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德州仪器的CC330x系列SimpleLink Wi-Fi 6和BLE 5.4配套ic是运行TCP/IP的Linux或RTOS主机的成本敏感型嵌入式应用的理想选择。
具有备用存储电容器或电容器组的系统的理想解决方案。
中国电子产业“缺芯少屏”的局面,正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后,国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是,当前全球集成电路产业正在向我国加速转移,国内也出现新一轮的投资浪潮,国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下,已成为长期较为明确的投资风口。
安森美半导体LC06511F电池保护IC是用于单节锂离子或锂聚合物电池的保护IC。这些IC提供高度准确的过充电,过放电和过电流保护。LC06511F IC通过高精度外部芯片电阻器检测电流,从而在整个温度范围内实现准确的电流检测。
近日,市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单。根据TrendForce的数据显示,2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。
LT1510和LT1511是高效率电池充电芯片,输出功率分别可达25W和50W。这些芯片用于空间有限的现代便携式设备中的快速充电电池。
旗舰决定:9月份开始要干一场大事!全站价格下降也只是开胃小菜,还有更多福利将令大家惊掉下巴!
人才作为集成电路产业的关键因素,一直被产业内外持续关注。贵、难、少是集成电路产业人才的突出问题。
ABF载板供不应求进而带动价格上涨,成为2018年IC载板业者走出营运困境的关键因素之一,相关业者透露,2018年因为出现过几次客户抢产能的状况,ABF载板报价至少调涨了两次左右。
Cadence设计系统公司今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它...
5G和人工智能(AI)是IC载板业者近年不断强调的关键字,台系业者包括欣兴、南电、景硕一致认为,IC载板产业在这两大关键字带来的庞大应用商机之下,将能迎来新的成长黄金时代,从业者前仆后继的投资脚步,以及终端客户积极找IC载板业者要产能等等动作来看,可以看出IC载板厂2020年前景相对乐观。
在2018年的McClean年中更新报告中,IC Insights对WSTS定义的33个主要IC产品类别的销售增长进行了预测。 IC Insights预计有七类产品将超过今年整个IC市场预期增长率的16%。预计DRAM将继续以39%的增长率连续两年排名第一。
近日,有消息称,德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂,由于市况欠佳原因将被推迟动工。
国内大部分产品自给率较低,基本不足 30%, 并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低, 主要依赖于进口。
随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
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