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包括TEA2376DB1604板,RDK01DB1563 I2C接口,和20个TEA2376DT IC样品。
NXP的TEA2376xT控制器支持PF/低THD,并包含许多保护,可以通过一个简单的可编程用户界面独立配置。
专为参与评估、设计和实现PCA9452 PMIC的工程师而设计。
用于演示集成电子控制单元(ECU)解决方案。
NXP的88W8997 Wi-Fi 5 +蓝牙 5.3解决方案具有设计增强和低功耗28纳米工艺技术。
演示了TEA2376DT交错PFC控制器IC和TEA2209有源桥式控制器IC。
旨在支持i.MX 93x处理器在汽车和扩展的工业应用。
FS2400系列的评估板包括KITFS24SKTFDMEVM和KITFS2400FRDMEVM。
多种电源支持使用UWB, NFC和BLE设备的安全汽车访问应用程序。
具有两个GD3162单通道IGBT/SiC MOSFET栅极驱动器。
NXP的S32K311 mcu有100种HDQFP封装和48种LQFP封装。
数字可配置的两相交错PFC控制器,用于高效率电源。
NXP的S32K39/37 mcu是高端电池管理系统(BMS)应用的理想选择。
NXP MCX N系列微控制器的多核设计提高了系统性能并降低了功耗。
包括精确的I3C和i2c总线数字温度传感器,精度为2°C。
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