TDK InvenSense CH101距离传感器是基于Chirp专利MEMS技术的微型超低功率超声波飞行时间（ToF）距离传感器。这些传感器采用系统级封装，以微型，可回流封装的形式集成了压电微机械超声换能器（PMUT）和超低功耗片上系统（SoC）。

InvenSense的DK-20602 6轴运动传感器结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计

InvenSense提供差动输出ic -40720超低噪音麦克风

TDK InvenSense SmartBug扩展板是TDK InvenSense SmartBug的可选附加板，TDK InvenSense SmartBug是为各种物联网（IoT）应用设计的紧凑型无线多传感器模块

InvenSense的DK-20789用于ICM-20789解决方案的快速评估和开发

InvenSense DK-20948开发套件具有板载嵌入式调试器编程和调试功能

InvenSense的超低功耗集成MEMs超声波飞行时间传感器具有毫米精度

TDK InvenSense的 ICS-40638 MEMS模拟麦克风提供138 dB声压级（SPL）的超高声学过载点（AOP），超高效的170 μA低功耗工作以及63的高信噪比（SNR）分贝采用小尺寸3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm底部端口表面安装封装。模拟MEMS麦克风具有高动态范围，可在+ 105°C的温度下运行，专为IoT和消费类设备设计。

TDK InvenSense的ICM-42688-P 6轴MEMS运动跟踪装置支持高精度外部时钟输入

TDK InvenSense的Chirp智能平台系列是移动和可穿戴设备等应用的理想选择

TDK InvenSense的ICS-40730是一款高性能、低噪音麦克风，针对麦克风阵列和语音控制应用