电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
TDK InvenSense ICS-40638评估板设计用于评估ICS-40638模拟高声学过载点(AOP)模拟MEMS麦克风。体积小,外形小巧,可直接放置在原型或现有设计上。
TDK InvenSense MOD_CH101距离传感器模块设计用于Chirp CH101超声波飞行时间(ToF)距离传感器的快速集成。该传感器模块主要用于不受空间限制的应用中的原型设计和小规模生产
InvenSense提供差动输出ic -40720超低噪音麦克风
TDK InvenSense SmartBug扩展板是TDK InvenSense SmartBug的可选附加板,TDK InvenSense SmartBug是为各种物联网(IoT)应用设计的紧凑型无线多传感器模块
InvenSense的超低功耗集成MEMs超声波飞行时间传感器具有毫米精度
InvenSense的DK-20789用于ICM-20789解决方案的快速评估和开发
TDK InvenSense的Chirp智能平台系列是移动和可穿戴设备等应用的理想选择
InvenSense DK-20948开发套件具有板载嵌入式调试器编程和调试功能
TDK InvenSense的ICS-40730是一款高性能、低噪音麦克风,针对麦克风阵列和语音控制应用
TDK InvenSense的 ICS-40638 MEMS模拟麦克风提供138 dB声压级(SPL)的超高声学过载点(AOP),超高效的170 μA低功耗工作以及63的高信噪比(SNR)分贝采用小尺寸3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm底部端口表面安装封装。模拟MEMS麦克风具有高动态范围,可在+ 105°C的温度下运行,专为IoT和消费类设备设计。
TDK InvenSense的ICM-42688-P 6轴MEMS运动跟踪装置支持高精度外部时钟输入
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他