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在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,日本半导体制造商Rapidus近日宣布,其位于日本的2nm芯片工厂工程进展顺利,按照既定计划,将于2025年4月启动试产。
近日,国内知名OLED面板制造商维信诺发布消息称,公司OLED产品价格已止跌企稳,回升趋势明显。这一消息在行业内引起了广泛关注,被视为OLED产业逐步回暖的重要信号。
近日,业界传来重磅消息,我国知名电子制造服务商和硕科技成功拿下科技新品AIPin的代工大单,成为该产品全球独家代工厂商。这一消息在行业内引起广泛关注,不仅体现了和硕科技在制造业领域的强大实力,也为双方未来的合作奠定了坚实基础。
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布,将加速推进先进封装技术的扩产计划,并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求,巩固其在全球半导体产业中的领导地位。
最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。
近日,全球知名半导体制造商联发科(MediaTek)透露,其人工智能(AI)手机芯片出货量有望在近期内突破千万套大关。这一消息预示着AI手机芯片市场将迎来新一轮的增长潮,联发科将引领智能手机行业迈向全新阶段。
近日,美国突然发布采购禁令,针对我国6家电池企业,包括宁德时代、比亚迪等在内,禁止美国企业采购其产品。这一消息引起了全球关注,我国电池产业面临前所未有的挑战。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
近日,苹果全新推出的混合现实头戴设备Vision Pro在正式开售后短短18分钟内便售罄,火爆程度超出预期。这款备受瞩目的产品引发了市场热烈关注,甚至在二手市场出现了溢价现象,足见其受欢迎程度。
近日,全球半导体行业巨头三星、SK海力士及美光纷纷宣布,计划在2024年上半年提高稼动率,加大产能扩张力度。这一举措预示着全球半导体产业将迎来新一轮的增长潮,为全球经济发展注入新活力。
近日,研究人员发现多款英伟达、苹果和高通的GPU存在安全漏洞,这些漏洞可能导致AI大模型数据泄露。这一消息引起了业界广泛关注,揭示了半导体行业在硬件安全方面的挑战,同时也为相关企业敲响了警钟。
近日,全球知名芯片制造商AMD宣布停产多款可编程逻辑器件(FPGA)产品。这一消息引起了业界广泛关注,意味着AMD在FPGA市场的布局将发生重大调整,同时也为竞争对手英特尔、Xilinx等企业创造了新的市场机遇。
近日,全球知名电子产品制造商富士康宣布将与印度知名科技公司HCL合作,共同设立OSAT(外包半导体组装和测试)工厂。此举标志着富士康进一步拓展印度市场,深化产业链布局,同时也将助力印度电子制造业的快速发展。
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