近日，台湾力积电董事长黄崇仁在一次公开场合表示，2024年对于力积电而言将是关键的转型年。他透露，该公司计划逐步淡出长期占据重要地位的面板驱动IC市场，并退出传感器领域，以应对全球半导体行业的持续变革和市场需求的转变。

在数字化时代的浪潮推动下，人工智能和数据中心的需求不断攀升，DRAM市场随之迎来了新的增长期。作为全球内存市场的领军企业，三星电子与SK海力士的动向备受瞩目，它们近期关于提升高价值DRAM产品产量的战略决策引发了业界的广泛关注。

近日，台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作，即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位，并对未来的科技发展产生深远影响。

欧盟委员会今日宣布，针对美国科技巨头苹果公司的一项长期反垄断调查正式结束，对苹果开出高达18.4亿欧元的罚单。

近日，国际知名市场研究机构发布报告预测，随着全球经济逐步复苏，5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，全球半导体市场将在2024年实现17%的增长，营收达到6000亿美元。

近日，全球领先的云计算服务提供商亚马逊AWS宣布，将在墨西哥投资超过50亿美元建设数据中心集群。这一举措标志着亚马逊AWS进一步扩大其在拉美市场的布局，为墨西哥及整个拉美地区的企业和个人提供更快速、可靠的云计算服务。

近日，全球领先的科技企业三星宣布，将在即将举行的消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）上首次公开展示其最新款智能戒指产品——Galaxy Ring。这款智能戒指备受期待，预计将引领可穿戴设备领域的新潮流。

近日，韩国人工智能（AI）芯片初创公司DeepX宣布，将进行一轮1200亿韩元的融资。这笔资金将用于推动AI芯片的研发和市场拓展，进一步提升DeepX在AI领域的竞争力。

近日，全球领先的半导体解决方案供应商美光科技（Micron Technology）宣布，已经开始批量生产HBM3e内存。这一消息标志着美光在全球高性能计算领域取得了重要突破，进一步推动了高性能计算技术的发展。

近日，欧洲最大的光伏组件生产商MBT宣布，将关闭其在德国的工厂。这起事件引起了业界的高度关注，同时也为欧洲光伏产业的发展蒙上了一层阴影。

近日，日本知名半导体制造商瑞萨电子宣布，由于市场环境变化和公司战略调整，决定终止收购法国半导体企业Sequans Communications。这起收购案自去年年底公布以来，一直备受业界关注。

近日，全球知名半导体厂商博通（Broadcom）突然宣布暂停其旗下网络安全公司Carbon Black的安全软件业务销售，涉及金额高达10亿美元。这一决定在业界引起了广泛关注，也使得网络安全行业的竞争格局再次成为焦点。

近日，深圳捷扬微电子科技有限公司（以下简称“捷扬微电子”）发布了全球尺寸最小、功耗最低的UWBSOC（超宽带系统级芯片），这一创新产品的问世，标志着捷扬微电子在超宽带技术领域取得了重大突破，为物联网产业发展注入了新的活力。