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据最新市场调查数据显示,由于全球电子产业订单需求放缓,预计今年第一季度多层陶瓷电容(MLCC)出货环比将减少7个百分点。这一消息无疑给本已承压的MLCC市场带来了新的挑战,也对相关产业链企业产生了一定的影响。
在全球经济复苏的大背景下,半导体市场的需求持续增长,其中DRAM(动态随机存取存储器)作为电子产品中不可或缺的重要组成部分,其价格的波动直接影响着整个电子产业链。
在近日,有消息传出,中国知名电动汽车制造商高合汽车宣布将停产6个月。这是继此前该公司因市场环境变动,调整生产策略后的又一大动作。同时,高合汽车还宣布,在这六个月的停产期间,将按照基本工资标准发放员工工资。
在日益激烈的全球电子元件市场中,三星电机正积极寻找新的市场机会并加大投资力度。近日,该公司宣布将重点投资汽车用多层陶瓷电容器(MLCC),以此与日本村田制作所等同行进行竞争。
在全球半导体制造产业中,荷兰ASML公司以其卓越的技术和创新能力赢得了全球的认可。近日,根据最新的市场报告,ASML已经超越美国应用材料公司(Applied Materials),成为了全球最大的半导体设备制造商。
日本京瓷公司近日宣布,将在美国宾州投资数十亿日元建设一家专门生产卫星零部件的工厂。这是京瓷公司继续扩大全球市场布局的重要一步,也显示出该公司对于全球卫星市场未来发展的坚定信心。
近日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本熊本县的全新工厂将于2月24日正式投入运营。据悉,这间工厂在正式投产之前就已经进行了投片试产,为未来的生产奠定了坚实的基础。
在半导体产业快速发展的背景下,全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一,台积电(TSMC)近日表示,其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术的产能已经实现翻倍增长,但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面,多家封测厂商也在积极扩大产能,以满足日益增长的订单。
近日,邑文科技宣布完成超过5亿元的D轮融资,投资方包括多家知名投资机构。此次融资将主要用于支持邑文科技在半导体前道工艺设备领域的研发和产能扩张,助力我国半导体产业的创新发展。
近日,鸿海集团旗下讯芯科技宣布,将对苏州盛帆半导体有限公司进行投资,布局车用芯片封测等业务。此次投资将有助于鸿海集团进一步拓展车用芯片市场,提升我国车用芯片产业的竞争力。
近日,360集团创始人周鸿祎在一场人工智能论坛上表示,Sora技术的出现可能将实现人工智能通用智能(AGI)的时间从预期的10年缩短至1年。这一观点引发了业内广泛关注,也为我国AI产业的发展带来了新的期待。
近日,全球知名网络设备制造商思科(Cisco)宣布,为应对市场挑战,公司计划裁员4000人,并降低年度收入目标。此次裁员和目标调整是思科在面临市场变革和竞争加剧的情况下,积极调整战略布局、优化资源配置的重要举措。
近日,日本知名半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将以高达91亿澳元的价格收购全球领先的PCB设计软件公司Altium。此次收购旨在加强瑞萨电子在电子设计自动化(EDA)领域的市场地位,进一步拓宽业务版图。
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