4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。

4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

DATAmatic套件以广泛使用的OTAmatic软件管理解决方案的成功以及Airbiquity超过20多年的项目开发和部署专业知识为基础 西雅图2022年4月13日 / / -- 互联汽车服...

4月12日消息，根据联发科昨日公布的经营数据显示，今年3月联发科合并营收达591.80亿元新台币，同比增长47.1％，创下单月历史新高。第一季合并营收也同比增长32.1％至1,427.11亿元新台币，创下一季度历史新高，且超出原先财测区间。

4月12日消息，中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布进军车用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。晶合集成总经理蔡辉嘉表示，与消费类芯片相比，车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，要求更严苛，也更考验晶圆代工企业的生产能力。

2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。

北京2022年4月11日 / / -- 智慧计算时代，新征程、新格局、新经济、新生态，当数字经济与实体经济不断交融，数字经济发展绽放出新机遇，Bank4.0、工业互联网、自动驾驶、精准医疗等新业...

北京2022年4月12日 / / -- 日前，佳能*1多功能数码复合机imageRUNNER ADVANCE DX（以下简称：iR-ADV DX）系列产品凭借出色的性能表现和稳定可靠、快捷高效等...

北京2022年4月12日 / / -- 河北知脉科技有限公司(简称河北知脉)是一家计算机产品销售、应用软件开发及系统集成业务的IT综合服务公司，此前一直以国外品牌的产品销售为主营业务，但近年来受...

4月10日消息，上个月，英伟达（英伟达）在 GTC 推出了其最新的 144 核 Grace CPU Superchip，这是其第一款专为数据中心设计的基于 Arm 架构的 CPU 芯片。英伟达当时强调，Grace CPU 超级芯片旨在提供最佳的效能表现，其单一CPU搭载 144 个 Arm Neoverse核心，并在 SPECrate2017_int_base 基准测试中获得领先业界的 740 分预估效能。