日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。

合肥2022年3月4日 / / -- 日前，TUV 南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予安徽江淮汽车集团股份有限公司（以下简称“江淮汽车”）旗下实验中心（CNAS L7772）欧盟认证目...

万物互联是物联网提出的初衷，发展到现在，物联网也带动了许多产业的发展，像5G、蓝牙、WiFi、传感器、UWB定位、AIoT、云计算等技术，同时也让许多领域得到了快速的发展，像工业、交通、医疗、新零售、人居等。根据最新的调研数据显示，我国物联网连接数已达45.3亿，到2025年将首破百亿大关。

3月3日消息，据日经新闻报道，上个月因材料污染而停产的铠侠、西数合资的两座闪存工厂已经在周三恢复运营。今年1月份下旬，这家闪存工厂因为材料污染而暂停了3D闪存生产，铠侠为此调查了污染原因并制定解决方案。

据外媒2月25日报道，美国芯片​大厂英伟达（NVIDIA）遭重大网络攻击，内部网络已被黑客渗透，勒索病毒已锁住英伟达的企业电子邮件服务。随后英伟达确认遭到了黑客攻击。

近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。

香港2022年3月2日 / / -- 星骋科技有限公司（星骋）与香港应用科技研究院（应科院）联同多家5G技术领先科技企业，在西班牙巴塞罗那于2022年2月28日至3月3日举行的2022年世界移动...

瑞士苏黎世2022年3月3日 / / -- 近日，随着德科集团完成收购AKKA Technologies的控股权，AKKA Technologies与德科集团旗下专注于技术解决方案的品牌Modi...

西班牙巴塞罗那2022年3月3日 / / -- 在2022年世界移动通信大会（MWC2022）期间，华为公司副总裁、光产品线总裁靳玉志发表“绿色智简全光网，点亮行业数字化之路”主题演讲，以“FI...