鲲游光电日前公布了一项新的投资，获得了英特尔等公司的投资，投资金额达上亿人民币。

近日，因一则喜讯，华虹宏力科技有限公司成为当前备受关注的话题。

近日，有关芯动第三代半导体模组封测项目的建设进展情况得到了公布，该项目正处于主体施工阶段，计划在12月底前投产。

近日，英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品，加强了其在工业电子市场的竞争力。

据日本媒体报道，日本政府计划向三星芯片厂项目提供150亿日元的补贴，以促进其在国内的投资和发展。

此次，京瓷计划在未来五年内，为人工智能、无人驾驶等领域尖端芯片组件投入29亿美元，这是京瓷继续推动技术创新和战略转型的具体举措。

最近，安森美公司正考虑投资20亿美元，以增加其碳化硅（SiC）芯片的产量

近日，瑞萨电子公司宣布拟在日本新设一家芯片生产厂，并预计将向该工厂投资477亿日元。

据行业研究机构的数据显示，半导体制造业的收缩预计在Q2放缓，Q3开始逐渐复苏。

近日，三星电子宣布其Q1半导体库存价值已经超过30万亿韩元（约合2650亿美元），但库存周转率同时也降至了3.5，这一数据引起了市场的关注和担忧。

作为一家专注于碳化硅（SiC）材料、器件及模块的设计、生产和销售的高新技术企业，希科半导体致力于在SiC领域取得技术突破，提升我国在这一领域的技术水平和全球地位。

近日，橙科微电子近日完成了一笔数亿元的C轮融资，由新潮创投领投，鼎心资本、兰石资产跟投。

​近年来，随着虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的不断发展与普及，VR/AR 设备的市场需求激增。