近日，广东省广立微集成电路EDA产业化基地项目在广州南沙正式开工。

英伟达公司正在快速成为这个领域的领导者，其最新的顶规芯片需求量的增加，将影响到台积电公司（TSMC）CoWoS产能的紧张情况。

近日，后摩智能正式发布了国内首款存算一体智驾芯片——鸿途H30。

近期，韩国媒体报道称，三星电子的第二代3纳米工艺比4纳米工艺更为优异，不仅速度快了22%，而且还能节省能源达到34%。

随着集邦咨询发布的预测报告，2023年第二季度DRAM价格将迎来一次大幅度下跌，跌幅扩大至18%。

近期，MLCC市场呈现出了量价齐增的局面，部分企业也纷纷发布了涨价函。

近日，位于我国东南地区的一家半导体芯片制造企业宣布，旗下的核加微电子半导体芯片项目正式开工。

最近，吉盛微电子宣布旗下生产适用于新能源汽车、光伏以及高效电力拓扑等领域的碳化硅（SiC）模块项目正式落地武汉，计划预计7月正式投产，这是一个在我国碳化硅电力器件领域备受关注的项目。

在不断扩大其全球产业布局的过程中，比亚迪创始人王传福发表了有关拟扩大越南制造和投资规模的声明，预示着该公司将进一步提升自身在新能源汽车行业中的重要性和影响力。

高通，全球领先的无线通讯技术和产品开发商，近日宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks，标志着其将在车联网领域扩大业务的决心。

作为一家领先的Wi-Fi芯片解决方案提供商，恒玄科技在技术研究和产品创新上不遗余力，积极推进Wi-Fi6的量产和应用，预计今年底前将实现Wi-Fi6芯片的量产，为用户提供更加快速、可靠的互联网体验。

近日，德国半导体制造商英飞凌公司推出了一款名为HybridPACKTm Drive G2的新型汽车功率模块。

近日，据联电公司发布的季度报告显示，其第二季度8英寸晶圆产能利用率不及预期。