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6月19日消息,近日,电源管理芯片(PMIC)厂商钰泰半导体股份有限公司(下称“钰泰股份”)科创板IPO获得上交所受理,拟募资7.5亿元。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
6月17日消息,深圳市工业和信息化局于6月15日发布的《市工业和信息化局关于集成电路专项扶持计划2022年资助计划拟资助项目公示的通知》,公布了2022年拟对深圳相关集成电路企业的资助项目和具体金额。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
6月16日,据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称:“中科飞测”)科创板IPO成功过会。
6月17日消息,今天,小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40,这款手机的特色之处至于,其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JLQ JR510。
近日,半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球前十大MCU厂商的排名,恩智浦以37.95亿美元的销售额排名第一,之后四位分别是Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌。报告称,目前用于嵌入式控制和计算功能的单芯片微控制器无处不在,并继续被设计到更多系统中。而MCU的大部分新增长也是由嵌入式自动化和传感器的普及推动的。
6月16日消息,根据业界爆料显示,三星已于6月15日下令要求所有事业群暂停采购,包括面板、手机、存储事业群,并回报采购库存状况,因此,当天几乎所有面板厂都已接到三星暂停采购的通知。值得注意的是,三星影像显示事业部(VD)此前在第二季已大砍电视面板订单,至少减200~300 万片,同时下修今年出货目标。
6月16日消息,据韩国媒体Business Korea 报导,台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师,导致当地其他半导体企业的工程师短缺,而这种状况也开始发生在韩国和美国。根据JASM年发布招聘信息显示,大学毕业月薪可达28万日元(约合人民币14140元)、硕士32万日元(约合人民币16160元)、博士36万日圆(约合人民币18180元),再加上奖金4个月、年终与绩效分红......
6月14日,证监会网站发布消息称,根据有关规定,经审阅上海证券交易所审核意见及公司注册申请文件,证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。同一天,晶合集成也公布了2021年度的业绩,营收暴增258.53%至54.21亿元,净利润实现扭亏为盈,达17.29亿元。
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