6月10日消息，今天IC设计大厂联发科公布了2022年5月份营收，金额为新台币520.76 亿元（约合人民币117.9亿元），虽较4月份减少1.04%，仍站稳新台币500亿元大关，也较2021年同期增加26.01%，为同期单月新高纪录。2022 年前5 个月累计营收为新台币2,474.12 亿元，较2022 年同期增加33.07%，也创下同期新高纪录。

6月9日消息，据天风证券分析师郭明錤爆料，高通将在下半年推出面向PC市场的新一代Arm处理器，基于4nm工艺，代号为“Hamoa”，将与苹果芯推出的M2处理器一较高下。消息显示，这款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 团队负责开发，预计2023 年第三季量产。不过郭明錤认为，在挑战苹果之前，高通必须说服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。

6月9日消息，IDC近日发布的《全球半导体技术和供应链情报》显示，2022 年全球半导体销售额将同比增长13.7%，达到6610亿美元的历史新高。同时，预计2021年到2026年的年复合增长率为4.93%。

6月6日，AMD通过其官方微博@AMD中国 宣布与蔚来达成了合作，其旗下 EPYC 系列处理器赋能蔚来汽车 HPC 平台，为高性能仿真模拟应用的高效运行，提供强大算力支持。但令人意外的是，6月8日下午晚些时候，蔚来企业传播高级总监马麟转发该微博并辟谣称“蔚来与AMD没有合作”。

6月9日消息，Arm今日面向国内媒体召开线上媒体发布会，正式推出了全新的 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP)，这也是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。

近日，半导体研究机构IC insights公布了全球十大模拟IC厂商销售额排名：德州仪器、ADI、Skyworks位列前三，紧随其后的则是英飞凌、意法半导体、Qorvo、恩智浦、安森美、Microchip、瑞萨。

6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

6月8日消息，据SamMobile、韩媒《The Elec》报导，韩国电子零组件大厂三星电机Samsung Electro-Mechanics）成功打败竞争对手LG Innotek和台厂，成为特斯拉Cybertruck和2017年发表的电动卡车Semi的车用摄影镜头模组独家供应商。

6月7日消息，近日，AMD宣布与蔚来达成了合作协议。但是AMD并不是为蔚来汽车提供车载芯片，而是为车辆研发提供高性能处理器支持。根据AMD的说法，蔚来将在其高性能计算平台使用AMD的EPYC（霄龙）系列处理器，以帮助加快AI深度学习训练、节省成本和缩短产品开发周期。

6月8日消息，台积电今天召开股东常会，台积电总裁魏哲家特地说明台积电第1季营运表现、第2季及全年营运展望。台积电第1季营收新台币4910.8亿元，归属母公司净利新台币2027.3亿元，每股纯利新台币7.82元。台积电第2季营收将达176亿至182亿美元，毛利率56%至58%。

6月7日A股收盘后，闻泰科技发布公告称，此前公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并已实现智能家居项目常态化出货，近期公司与境外特定 客户合作的电脑项目通过了客户验证，产品开始出货。

6月8日消息，瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。

据路透社及德新社报导，当地时间6月7日，欧洲议会和27个欧盟成员国的谈判代表就统一充电接口达成临时协议，拟通过立法要求欧盟区域内手机和其他电子设备从2024年开始采用标准化的充电设备。欧洲议会在一份声明中说：“到2024年秋季，USB Type-C将成为欧盟所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口。”