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8月11日消息,联发科于昨(10)日下午公布了7月业绩,合并营收新台币408.9亿元,虽是历年同期最佳,环比下滑了19.8%,金额较6月锐减逾新台币百亿元,单月业绩已连续四个月下滑,并下探近五个月低点,反映现阶段安卓智能手机市场的疲软,品牌厂商正积极出清库存,放缓了芯片的采购力度。
8月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收,营收金额为新台币1867.63 亿元(约合人民币420.87亿元),较6月份环比增长6.2%,较2021年同期大涨49.9%,再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元,较2021年同期增长41.1%。
8月11日消息,据外媒报导,前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到,多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆,但基于一个原因,让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产,并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程,造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电,发展18 吋晶圆对台积电有害无益。
芯片设计既是一门艺术,也是一项极为复杂的工程,并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。早在2020年,芯片设计所需的EDA工具大厂新思科技(Synopsys.)就推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI)。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。
8月9日消息,半导体IP大厂Arm公司公布了 2022 财年第一财季(2022年4-6月)财报:营收同比增长6%达7.19亿美元,创历年第一财季营收新高。其中,权利金营收达 4.53亿美元,同比增长 22%,创历年季度新高。
8月9日消息,半导体设备大厂东京电子(TEL,Tokyo Electron Limited)于8日盘后公布了今年二季度(2022年4-6月)的财报,虽然营收有保持增长,但是净利润却出现了下滑。同时,东京电子还下修了本财年晶圆厂设备的展望。
8月9日消息,半导体大厂英伟达于美股8日盘后公布了2023财年第二财季(5-7月)财报预告,营收预期将季减19%(年增3%)至67亿美元,大幅低于此前预期的约81亿美元。而导致其业绩下滑的主要原因的是游戏部门营收比预期疲软。英伟达预定于8月24日公布Q2财报最终版。受业绩下滑影响,英伟达股价大跌6.3%。
8月9日消息,继华为、小米这两家手机厂商跨界“造车”之后,吉利这家汽车厂商也开始跨界造智能手机,并已经控股了魅族。现在,汽车厂商蔚来也开始跨界做手机了,而且目标更是直接对标苹果。
8月9日,壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄,以及OAM模组壁砺100,PCIe板卡产品壁砺104,自主研发的BIRENSUPA软件平台。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示,BR100芯片创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录,还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。
8月8日消息,据韩国媒体爆料称,三星已经向两家客户都供应了3nm芯片,而且现在需求增长速度超过了产能增长速度,不过具体名单没有公布。今年6月30日,三星宣布全球首发量产3nm工艺。根据三星官方公布的声明显示,基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比,功耗降低了45%,性能提高了23%,面积可减少16%。
7月底,联发科公布了第二季财报,营收达新台币1557.3 亿元,再度突破历史新高!但毛利率却意外跌至50%以下,终结连续15 季毛利率成长,是何原因?2022年产业界弥漫各种“后疫情”的坏消息,供应链产能长达20个月满载后来袭的“库存风暴”,长期量化宽松经 济后的剧烈“通货膨胀”,两者剧烈扭转,让科技业第二季法说季充斥各种看淡、下修、示警。
近日,据越南当地媒体报道,三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心,计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是,近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦,据悉是为接下来的计划做准备。
8月8日消息,据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称,今年6月份IC市场出现了前所未见的下降,这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。根据WEMA,SIA和WSTS自1976年以来的数据,IC市场今年6月的销售额首次出现环比下滑。而通常6月份IC销售将会保持高个位数或两位数的增长。即使在此前最疲软的一年(1985年),6月IC的销售额也增长了1%。
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