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8月8日消息,从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看,今年三季度库存调整将会是“主旋律”,包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力,都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用,以降低库存调整的冲击。
8月8日消息,近期由于智能手机市场需求低迷,不少安卓手机厂商纷纷砍单努力去库存。但是供应链传出消息,苹果近期正逆势扩大iPhone 14系列新机初期总备货量,最高或达9500万部,较原预期增加了约5%。苹果此举或为借机抢占手机市场份额,台积电、鸿海等苹果供应链厂商或将受益。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。南京迈矽科微电子科技有限公司 总经理侯德彬在会上发布了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷达芯片MSTR003。近年来,随着自动驾驶技术的兴起,毫米波雷达已经成为自动驾驶领域的关键性技术。
8月8日消息,据新浪科技爆料称,中芯国际于北京新建的12英寸晶圆厂(中芯京城)的“CIM国产化项目”于近期被迫暂停,原因是该项目技术承包方——上扬软件(上海)有限公司(以下简称“上扬软件”)无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求,最终导致项目暂停。对此,上扬软件相关负责人予以了否认。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,本次论坛主要面向“智慧出行”领域,将会有10款与智慧出行相关的国产芯片亮相推介。过去11年来,“松山湖中国IC创新高峰论坛”已经成功连续举办了11届,每年都将会推介8-10款国产芯片,截至本次会议前,已累计共推介了63家公司,其中15家已经成功IPO上市,1家已经过会,上市率达25.4%。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,在本次论坛上,芯擎科技推介了其首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。在目前智能汽车的高端核心智能芯片当中,主要有自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车载中央计算芯片三大类。这些芯片的特点就是需要高算力,高安全性,高可靠性(零缺陷),需要经过严苛的车规级认证。
这几年,芯片一直是热门话题,芯片的制程工艺也越来越先进。那么,有 5nm 制程工艺的 MCU 吗?5nm的芯片在两三年前就有了,但可以肯定的说,5nm 制程工艺的 MCU,市面上绝对是没有的,至少说已经批量出货的没有(不知道有没有土豪私底下做 5nm 的MCU)。至于原因,相信对芯片的制作流程以及制程工艺有一定了解的读者都能明白。
8月5日消息,近日,韩国存储芯片大厂三星在2022闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS) 上,推出了一系列下一代闪存和储存技术。三星在主题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,重点介绍了推动大数据市场进步的四项技术,分别为数据移动、数据储存、数据处理和数据管理等,并展示了针对每一个技术的解决方案。
8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。
8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。
8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电。过去2 年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。
8月5日消息,据路透社援引两位知情人士的消息报道称,英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议,将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约为50 亿美元。报导指出,此次英特尔在意大利投资,是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。
2022年8月5日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”或“公司”)首次公开发行股票成功登陆A股创业板,正式在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码为“301308”,标志着公司迈入新的发展阶段。
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