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TDK的小型化、高性能薄膜共模滤波器是为移动设备设计的
Molex的电源连接器具有回流功能,通过多点接触具有终端稳定性
Fair Rite的芯片珠具有小的封装尺寸,可以自动放置,并允许高密度封装电路板
Molex FSB系列的浮动范围为±0.50 mm,在不对准或盲目连接的情况下,便于组装
用于在野外或实验室对24VDC设备进行设备测试和连续性检查。
在坚固的封装中提供高达+180°C的高温工作,满足MIL-STD-981的要求。
AX5045射频收发器的演示模块,设计用于与DVK-2评估工具包一起工作。
采用轻型和坚固的热塑性材料,具有商业航空航天规格。
提供从输入电压为2.5V至5.5V的数字可编程输出。
可以捕捉、保存、实时流和处理实时立体视频和图像的相机。
为热能提供路径或将热量扩散到更大的耗散区域的产品。
基于AXM0F343超低功耗无线SoC的256KB版本的868MHz开发平台。
基于64KB版本的AXM0F343超低功耗无线SoC的开发平台。
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