与声音设备控制套件3（SDCK3）一起使用时，ROHM Semiconductor的LAPIS ML22Q62x参考板（RB-S22Q62xTB32）使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22Q623，ML22Q624，ML22Q625或ML22Q626语音合成LSI。

与声音设备控制套件3（SDCK3）一起使用时，ROHM Semiconductor的LAPIS ML22Q53x参考板（RB-22Q53xTB48）使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22Q532，ML22Q533或ML22Q535语音合成LSI。

Microchip Technology USB7252 4端口Gen2 SmartHub评估板提供了评估USB7252 IC的必要要求和接口选项。该USB7252 SmartHub IC是4层符合RoHS要求的印刷电路板（PCB）上的4端口SuperSpeed +（SS +）USB IC。

KEMET Electronics 5G蜂窝产品为5G应用和蜂窝网络提供了多种组件。该产品提供了可承受5G基站中高温和恶劣条件的高可靠性组件。电容器和电感器的外壳尺寸较小，非常适合智能手机和手持式5G设备

E-T-A Circuit Breakers MPR20功率继电器可以承载或切换高达300A的电流，并提供12V DC或24V DC额定电压。MPR20继电器具有防水，防潮功能，并且在控制端子处具有节电电路，与线圈端子和标准功率继电器相比，其保持功率降低了10倍。

Mikroe AN To PWM 2 Click用于将输入模拟信号的值转换为固定频率的PWM电压输出。它的占空比与输入电压成比例。该评估板具有Analog Devices LTC6992CS6硅振荡器，该硅振荡器具有易于使用的模拟压控脉冲宽度调制（PWM）功能。

Microchip Technology EVB-LAN8770-RMII评估板是一种插卡，可直接与配对的主机处理器（如SAMA5D3以太网开发系统（ESD）板）连接。该评估板采用LAN8770，这是一种高度集成的网络设备，其中集成了100BASE-T1物理层收发器（PHY）。

Microchip Technology SAM-IoT WG开发板是一个小型且易于扩展的物联网解决方案演示和开发平台。该开发板采用了SAMD21G18 Arm的Cortex-M0 +基于32位微控制器，ATECC608A CryptoAuthentication安全元件IC，以及全面认证ATWINC1510的Wi-Fi 网络控制器

Mikroe 6DOF IMU 14 Click包含一个结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计的6轴MEMS运动跟踪设备。该开发板具有TDK InvenSense ICM-42688-P高精度6轴MEMS运动跟踪设备。

Mikroe ZigBee Click具有一个完全集成的Zigbee收发器，该收发器具有32位ARM?Cortex M3TM微处理器，闪存和RAM存储器以及外围设备。该板上有一个Silicon Labs ETRX357 2.4GHz Zigbee无线电模块。它旨在易于集成，并提供快速，简单和低成本的无线网状网络接口。

安森美半导体NTP360N80S3Z的SuperFET III MOSFET是一个高性能的MOSFET的提议800V的击穿电压（V BR（DSS） ）。该SUPERFET针对反激式转换器的主开关进行了优化，可在不牺牲EMI性能的情况下降低开关损耗和降低外壳温度。

ams TMD2755评估套件包括评估TMD2755接近传感器模块的所有内容。该套件具有一个带PIC微控制器的主控制器板和一个行业标准的USB 2.0接口（带有USB电缆）。

ams TMD2755接近传感器模块具有接近检测和数字环境光感应（ALS）功能。该模块具有一个窄的1.1mm模块，该模块集成了IR VCSEL和出厂校准的VCSEL驱动器。