全球领先的电路保护，电源控制和传感关键技术制造商 Littelfuse，Inc.最近宣布，将其SPXI系列嵌入式太阳能保险丝扩展到35至60安培型号。这些1500 V DC太阳能熔断器旨在集成到线束中的串联组件中，可保护光伏（PV）装置免于过载和短路，从而最大程度地减少对太阳能电池板的损坏。

意法半导体公司STMicroelectronics推出了VIPer222，一款灵活而坚固的控制器，适用于高达8W的高压转换器。这是第一个在ST的高度集成控制器家族包含一个730V雪崩坚固的功率级，确保卓越的可靠性。

半导体制造商ROHM最近开发了一种BD183x7EFV-M，一种4通道线性LED驱动器，大大减少了汽车LED灯的电路板面积和设计周期。新产品有内置mosfet为日益流行的LED尾灯(刹车灯，后尾灯)，雾灯，转向信号等。

CUI Inc.已推出超薄VXO78-500-M，这是其首款四触点，表面贴装，非隔离式转换器，以低成本提供了极高的效率。这是该公司DC-DC转换器系列的最新成员。

Dialog Semiconductor已推出了新的DA14531模块，该模块提供了易于配置的解决方案，以促进和支持下一代物联网（IoT）系统。SmartBond TINY模块经过专门设计，可显着降低将IoT低功耗功能添加到IoT设备的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发功能强大的连接设备，目标是下一代连接的个人，家庭，医院和工作场所。

安森美半导体最近宣布了其新的QCS-AX2芯片组系列的样品，该系列提供了增强的Wi-Fi 6E标准的灵活配置，可快速采用6 GHz。高性能，灵活的体系结构可以最佳地支持Wi-Fi应用，例如用于密集环境和服务不足区域的接入点，网关和网状网络解决方案。

关于ECP5 FPGA，一种新的开放式硬件开发板功能介绍。ULX35是一种开源，可靠且紧凑的FPGA开发板。它具有扩展和组件的平衡组合。尽管ULX3S主要是作为掌握数字电路设计原理的教学工具而设计的，但它具有广泛的功能和接口，因此可以用作在复杂设备中安装的广泛有用的模块。

瑞萨电子公司Renesas，是一家先进的半导体解决方案提供商，推出了第一款具有增强安全性和隐私性的蓝牙5.0低能耗连接RA微控制器(MCU) RA4W1。带有集成蓝牙5.0电台的单芯片MCU，还支持一个灵活的软件包(FSP)，使工程师能够开始与Arm生态系统软件和硬件构建块的开发。这与RA MCUs能够完美融合。

Nexperia推出用于汽车应用的P-通道 MOSFET LFPAK56。半导体供应商 Nexperia以可靠，节省空间的LFPAK56产品组合推出了业界首个P-通道 MOSFET系列。以前，N通道设备仅采用LFPAK封装。但是，Nexperia现在根据需要扩展了选项，使其包括P通道功能。

微芯科技Microchip推出下一代AVR DA系列的微控制器(MCUs)

Harwin为J-Tek和Gecko的高可靠性(Hi-Rel)连接器推出柔性印刷电路(fpc)。因此，印刷电路板或pcb(在系统设计中机械地支持和电气连接电气或电子元件)现在可以堆放得更紧密，证明了它们的效用，在几乎没有空间高出电路板表面。事实上，这些组件可以保持在外围的板，从而产生热管理和易于配合的好处。

CUI Inc.最近推出了九种AC-DC电源，适用于使用泵或电动机的各种消费，工业和ITE应用。该电源系列 PSK-S12B， PSK-S25B， PSK-S60B， VOF-S12B， VOF-S25B， VOF-S60B， VOF-S12C， VOF-S25C，和VOF-S60C提供12至60中的底盘和连续功率W的板级安装软件包。

全球最大的分立半导体制造商之一 Vishay Intertechnology，Inc.增强了其 MC AT精密系列汽车级薄膜芯片电阻器，其电阻值范围更广-1206外壳尺寸从47Ω到10MΩ 。