采用先进的LTM 4702 μModule 稳压器。

用于评估CN0575的4层印刷电路板(PCB)。

用于测量不同精度等级的相对湿度/温度的汽车级传感器。

用于评估SHT40A相对湿度/温度传感器。

特点是一个输入电压，覆盖180VAC至528VAC的宽工作范围。

用于评估ADAQ7768-1 μModule 数据采集(DAQ)系统的性能。

导通电阻小于1欧姆的低压mosfet。

旨在彻底改变数据采集和信号产生。

采用低导通电阻/高速开关，提高功率转换效率和减小尺寸。

LIN命令器/响应器协议控制器与LIN中的物理总线之间的接口。

TAIYO YUDEN TSB1多层陶瓷器件(带通型)采用紧凑、低规格的封装，是LTE、5G、5G新无线电(NR)、窄带物联网(NB-IoT)、高功率用户设备(HPUE)、蓝牙 、W-LAN和Zigbee 系统的理想选择。

一种基于ISO808A-1的工业数字输出扩展板，用于STM32 Nucleo。

在aec - q101合格的DFN5060-8L封装中提供低反向传输电容。