近日，全球领先的无线通信技术和芯片制造商高通与全球最大的互联网搜索引擎公司谷歌宣布，双方将合作开发基于开源RISC-V指令集架构的芯片，以应用于未来的可穿戴设备。这一合作标志着两家公司在芯片技术领域的深度合作，有望为可穿戴设备市场带来更高的性能和更低的功耗。

近日，有消息称，由于Oryon核心问题，高通第4代Snapdragon 8cx行动处理器的发布将被推迟。这一消息引发了业界的关注，也让外界对这款备受期待的处理器的性能和发布时间产生了疑问。

近日，全球半导体产业的领军企业高通、恩智浦、英飞凌等多家公司宣布，将联合成立一家新的公司，以推广开源的RISC-V架构。这一消息引起了业界的广泛关注，因为这不仅意味着半导体行业的一项重大创新，也预示着开源架构在全球范围内的推广将进入一个新的阶段。

​据最新消息，全球领先的无线通信技术公司高通计划收购自动驾驶软件开发商Autotalks的交易，近日引发了一场广泛的反垄断调查。

6月9日消息，据天风证券分析师郭明錤爆料，高通将在下半年推出面向PC市场的新一代Arm处理器，基于4nm工艺，代号为“Hamoa”，将与苹果芯推出的M2处理器一较高下。消息显示，这款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 团队负责开发，预计2023 年第三季量产。不过郭明錤认为，在挑战苹果之前，高通必须说服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。

6月1日消息，近期由于市场需求下滑，智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此，联发科董事长蔡明介昨日回应称，市场需求不会消失，长期营运依旧乐观。

最新消息，多个消息源显示，因为业绩不佳，消费电子低迷，同样在上海的通信芯片领域龙头大厂高通，将在十月份官宣裁员，消息透露，裁员主要对象是其WiFi部门。

2月16日消息，根据国外科技媒体《wccftech》的报导显示，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗舰处理器骁龙8 Gen 1 之后，预计今年还将会出效能更高的采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，并且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能更快的交货，以取代当前的骁龙8 Gen 1 。

导语：GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础，2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，而此次最新合作建立在此前基础之上，两笔协议将持续到2028年，可以确保在未来几年

7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。

手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。

全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科，正为中端和入门级智能手机的系统级芯片（SoC）迁移到4纳米（nm）工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步，以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。

近日，全球知名芯片制造商高通正式发布MR头戴设备芯片XR2+ Gen 2。作为继XR2之后的升级版产品，XR2+ Gen 2集成了更多先进技术，为虚拟现实（VR）和混合现实（MR）头戴设备带来更为强大的性能和更为丰富的应用体验。此举将进一步推动虚拟现实产业的发展，拓宽其在消费电子、工业、医疗等领域的应用场景。

8月19日消息，据彭博社报道称，芯片制造商高通正准备重新进入Arm服务器芯片市场。彭博社援引熟悉此事的匿名消息人士的话称，高通公司正在为一款新产品寻找客户，该产品是在 2021 年初高通收购芯片初创公司 Nuvia 后推出的。彭博社称，亚马逊AWS 对高通的最新产品表现出了兴趣，这意味着这家芯片制造商已经拥有了可以工作的芯片，至少可以向潜在客户展示。

5月29日消息，高通 CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通年度TMT电话会上表示，未来会继续多元化的代工战略，如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。