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2月25日消息,目前三星正在晶圆代工领域投入巨资,希望在先进制程上超越台积电,不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单,还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是,最新曝光的一份报告则显示,三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
作为全球最大的晶圆代工厂商之一,台积电在芯片制造方面有着得天独厚的优势和技术积累,其亚利桑那厂推出的4纳米芯片制程技术,将在未来的芯片产业中发挥越来越重要的作用。
近日,有关高通自研 Oryon SoC 的消息在业界引起了广泛关注。据知情人士透露,这款芯片的性能已经超过了苹果最新的 M2 芯片,引发了市场对高通未来芯片产品的期待。
近日,有消息称高通与日月光、矽品计划共同研发新品,旨在对标苹果M芯片。这意味着,全球芯片市场或将迎来一场激烈竞争。
近日,有媒体报道称,全球知名芯片制造商高通公司计划在 10 月份发布最新一代旗舰处理器骁龙 8Gen3。这款处理器作为骁龙 8Gen2 的继任者,将再次引领智能手机市场新一轮的竞争。随着越来越多的手机厂商加入竞争,骁龙 8Gen3 的发布将为消费者带来更多高性能、高性价比的智能手机选择。
高通,全球领先的无线通讯技术和产品开发商,近日宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks,标志着其将在车联网领域扩大业务的决心。
高通公司宣布,他们将向韩国汽车制造商现代汽车集团(Hyundai Motor Group)提供骁龙汽车座舱平台,以推动智能汽车技术的创新发展。
近日,高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间正式发布了其第五代调制解调器(基带芯片)到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
据最近的消息,全球领先的无线通信技术公司高通正在考虑在印度封装其高端骁龙X Elite PC芯片。这一举措旨在加强高通在全球半导体市场的地位,同时也反映了印度作为一个快速发展的电子制造中心的重要性。
在日前的一次公开声明中,全球领先的无线通信技术公司高通(Qualcomm)确认,其两大合作伙伴——韩国电子巨头三星(Samsung)和LG,正在开发基于高通芯片的扩展现实(Extended Reality,简称XR)设备。这一消息进一步证实了XR技术在全球范围内的快速发展趋势,同时也凸显了高通在XR硬件领域的主导地位。
圣地亚哥,美国 - 高通公司,全球领先的无线通信技术企业,最近的一项声明中提到,他们正在研发的骁龙8Gen 4系列系统级芯片(SoC)有可能采用台积电的N3E工艺制造。这一消息已经引发了业界对未来移动处理器性能的热烈讨论。
近日,高通公司宣布,至少在 2026 年之前,将继续为苹果提供 5G 芯片。这一消息对于整个移动通信行业来说具有重大意义,有助于确保 5G 技术的稳定发展和市场普及。
深化5G AIoT合作,携手打造极智物联网产品
近日,有消息称高通计划增加其在II-V族半导体代工领域的订单,并向一家尚未曝光的台湾企业下达了大量订单,此举引发了业内人士的广泛关注。
8月19日消息,据彭博社报道称,芯片制造商高通正准备重新进入Arm服务器芯片市场。彭博社援引熟悉此事的匿名消息人士的话称,高通公司正在为一款新产品寻找客户,该产品是在 2021 年初高通收购芯片初创公司 Nuvia 后推出的。彭博社称,亚马逊AWS 对高通的最新产品表现出了兴趣,这意味着这家芯片制造商已经拥有了可以工作的芯片,至少可以向潜在客户展示。
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