深化5G AIoT合作，携手打造极智物联网产品

圣地亚哥，美国 - 高通公司，全球领先的无线通信技术企业，最近的一项声明中提到，他们正在研发的骁龙8Gen 4系列系统级芯片（SoC）有可能采用台积电的N3E工艺制造。这一消息已经引发了业界对未来移动处理器性能的热烈讨论。

今天，谷歌和高通宣布，从配备骁龙888芯片的安卓手机开始，这两家公司将为Android操作系统版本和安全更新提供为期4年的支持。不难发现，为了解决手机系统碎片化问题，谷歌此前推出Project Treble项目，对安卓系统的架构作出改变，旨

近日，有消息传出美国高通公司计划撤离上海，其上海研发部门将面临大面积裁员。此消息一出，引起了业界的高度关注，纷纷猜测这一举动将对高通公司及上海地区经济产生何种影响。

在全球Wi-Fi 7产品渗透率稳步上升的趋势下，高通公司正通过推出新一代芯片技术，积极拓展其在消费电子和企业市场的影响力。

近日，高通公司首席执行官克里斯蒂安·安蒙（Cristiano Amon）在2021年投资者大会上表示，高通汽车芯片部门计划在2026年实现40亿美元的销售额。这一目标的提出，标志着高通正加速布局自动驾驶领域，努力提升在汽车芯片市场的竞争力。

作为全球最大的晶圆代工厂商之一，台积电在芯片制造方面有着得天独厚的优势和技术积累，其亚利桑那厂推出的4纳米芯片制程技术，将在未来的芯片产业中发挥越来越重要的作用。

近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

近日，有关高通自研 Oryon SoC 的消息在业界引起了广泛关注。据知情人士透露，这款芯片的性能已经超过了苹果最新的 M2 芯片，引发了市场对高通未来芯片产品的期待。

在日前的一次公开声明中，全球领先的无线通信技术公司高通（Qualcomm）确认，其两大合作伙伴——韩国电子巨头三星（Samsung）和LG，正在开发基于高通芯片的扩展现实（Extended Reality，简称XR）设备。这一消息进一步证实了XR技术在全球范围内的快速发展趋势，同时也凸显了高通在XR硬件领域的主导地位。

高通公司宣布，他们将向韩国汽车制造商现代汽车集团（Hyundai Motor Group）提供骁龙汽车座舱平台，以推动智能汽车技术的创新发展。

近日，有消息称高通与日月光、矽品计划共同研发新品，旨在对标苹果M芯片。这意味着，全球芯片市场或将迎来一场激烈竞争。

近日，有媒体报道称，全球知名芯片制造商高通公司计划在 10 月份发布最新一代旗舰处理器骁龙 8Gen3。这款处理器作为骁龙 8Gen2 的继任者，将再次引领智能手机市场新一轮的竞争。随着越来越多的手机厂商加入竞争，骁龙 8Gen3 的发布将为消费者带来更多高性能、高性价比的智能手机选择。

高通，全球领先的无线通讯技术和产品开发商，近日宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks，标志着其将在车联网领域扩大业务的决心。