半导体封装是芯片生产的最后一公里，也是后摩尔时代的创新热点。近年来，随着汽车电子、人工智能等领域的发展，对半导体封装的要求越来越高，尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技术。

5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。

4月6日消息，今日，京东方（BOE）通过官方微信公众号发布了董事长陈炎顺的2021年年报开篇辞全文。首先，陈炎顺回顾了京东方2021年靓丽的业绩表现。根据今年3月底，京东方公布的2021年财报显示，其2021年营收首次突破了2000亿元，达到了2193.10亿元，同比大幅增长61.8%，归母净利润也同比暴涨412.96%，达到了258.31亿元。

三星电子宣布计划在未来三年内投资2300亿美元，以扩大其在半导体领域的生产能力。这一计划将为全球半导体设备厂商带来巨大商机，推动其扩张和发展。

4月6日消息，根据此前韩国媒体的报道，3M公司位于比利时的半导体冷却剂工厂，因环保问题遭到无限期关闭。4月5日，3M台湾子公司对此回应称，目前3M位于比利时的兹韦恩德雷赫特（Zwijndrecht）工厂仍在运营，并未被完全关闭，仅有涉及PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）的部分产品暂时停产。

在全球半导体制造产业中，荷兰ASML公司以其卓越的技术和创新能力赢得了全球的认可。近日，根据最新的市场报告，ASML已经超越美国应用材料公司（Applied Materials），成为了全球最大的半导体设备制造商。

3月1日消息，紫光展锐表示，为加强公司治理，提升经营管理水平，实现公司持续健康发展，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟代理公司首席执行官（CEO），楚庆不再担任公司首席执行官职务。另外，今天最新消息显示，一张疑似“楚庆”的留言截图流传

随着全球科技产业的快速发展，半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。据权威机构预测，到2024年，全球半导体材料市场有望实现7%的增长。然而，在市场前景看好的同时，供应紧张的风险也在逐渐加大，给行业发展带来不确定性。

深圳2022年4月19日 / / -- 随着人工智能、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术的更新迭代与广泛应用，市场对半导体产品的需求越来越大，这为半导体产业带来了发展的空间和机遇。然而，疫情...

6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价

世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布报告，宣布将2024年全球半导体市场增长预测上调至13.1%。这一上调意味着全球半导体产业将迎来又一轮繁荣周期，为众多企业带来发展机遇。