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半导体测试设备厂爱德万测试(Advantest)宣布已经进入最后的协议阶段,将以1.85亿美金的金额,外加依据特殊业绩表现最高达3000万美金的绩效奖金,自Astronics Corporation购买其商用半导体系统测试事业部,此事业部为半导体产品及模组提供系统级测试。
IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap;异质整合路线图) 的第1个范畴HI for Market Applications中包括6项:Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。这个范畴的纲目本身就引人注目,过去从来没有在技术路线图中去涉及应用的。
中国台湾半导体协会(TSIA)昨(15)日举办2017年会,理事长魏哲家表示,人工智能(AI)将使人类生活更健康、安全及方便,这些科技都需要用到半导体,台湾半导体业者一定要把握机会。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)日前发表适用于1GHz有线电视(CATV)系统的氮化镓(GaN)功率放大器模组MC-7802。其可做为功率放大器,用于有 线电视系统主干放大器等应用,并达到业界突出的高输出功率及低失真表现。MC-7802内含全新开发的氮化镓...
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇,这些更新是您的理想指南。
TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管(MOSFET)、电容...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款面向消费类医疗、移动附件、运动以及健康应用的超低功耗短距离无线连接解决方案。CC2540 单模式蓝牙 (Bluetooth?) 低能耗片上系统与 CC257x ANT? 网络处理器可使目标应用通过一颗纽扣电池连续工作超过一年。作为既可提供蓝牙低能耗(单模式与双...
2011年12月23日, 恩智浦半导体宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA),进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果,同时继续保持恩智浦在此类产品...
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其 TrueTouch 触摸屏控制器的突破性创新功能,从而使手机、相机、GPS 系统以及其它移动系统的制造商能够以电阻式触摸屏的成本实现电容式触摸屏的优异性能。该项可用于赛普拉斯 CY8CTST241(单指单点触摸)和 CY8CTST242(增加了一定的双指触摸手势,...
中国上海,2010年8月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准,包括6 Gbps的SATA/SA...
2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。
宜普电源转换公司宣布推出了第二代eGaN场效应晶体管(FET)系列产品中的最新成员EPC2010,具更卓越性能,不仅环保、不含铅,而且符合RoHS(有害物质限制)指令。EPC2010FET是一款200VDS器件,最大RDS(ON)值为25mΩ,栅极施...
美国国家半导体(NS)日前正式宣布推出“SIMPLE SWITCHER易电源”全新设计工具,以及12款全新SIMPLE SWITCHER电源模块。SIMPLE SWITCHER易电源全 新设计工具可提供多达12,000 款国内供应商的无源元件以供选择。产品的相关介绍和技术资料如数据手册、应用注释、...
日本东京,特瑞仕半导体开发了带ON/OFF功能 2沟道 150mA 高速LDO的小型电压调整器XC6420系列产品。XC6420系列产品是实现了高精度 (±2%)、高纹波抑制 (75dB@1kHz) ,最大输出电流达到150mA的高速双重LDO电压调整器。把2个超小型低导通电阻的LDO...
据南通日报消息,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。
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