台积电也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂。

2018年对台湾IC设计产业来说，在上游晶圆代工产能吃紧的帮助下，客户只求顺利供货，无意过度杀价的行为，面对机会比挑战多的情形，多数台系IC设计公司顺利交出较2017年成长的成绩单；

莱迪思半导体公司今日宣布推出新的LatticeECP3?Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。Versa套件使主流客户能以较低的成本评估获...

电子行业正处于不断的压力下必须降低其制造成本。上市时间给半导体制造商很大的压力，在新产品投入市场后的很短时间内，利润是最高的，随后，由于竞争者开发了类似底价产品，利润水平开始下降。开发一个有效的节省费用的测试程序往往是阻碍新产品投入批量生产的瓶颈。

2011年12月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒系统级芯片供应商意法半导体推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核...

安森美半导体推出了两款新产品，可一起用于USB-C (Type-C) 应用，也为其他现代电源应用中提供优势。新的器件是集成保护功能的USB type-c 模拟音频开关FSA4480，以及电流检测放大器NCS21x系列。

万物互联和万物智能得以实现，核心推动力量来自半导体产业，数百亿智能设备连接网络，用于数据采集的物联网芯片和高AI性能芯片需求剧增。

荷兰的半导体产业非常完善，除了上面那几家，还有大量的中小企业在半导体设计、测试和模拟及MEMS、光电子等应用领域发光发热，它们在上游、中游、下游几乎全部涉猎，让人惊叹荷兰半导体产业的发达程度。