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ADI推出高集成度正交解调器ADRF6806和ADRF6807

Analog Devices, Inc.(ADI)全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了具有业界最高动态范围和集成度的正交解调器 ADRF6806 和 ADRF6807 ,适合蜂窝通信基础设施和微波点对...

半导体 芯片 解调器

时间：2011-10-28

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飞兆半导体推出低侧高双功率芯片非对称N沟道模块系列

随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能，电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非...

半导体

时间：2012-05-11

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台积电释放十大信号这样影响EDA、IP、IC设计和半导体设备商

台积电OIP论坛透露的关键信息是N7＋和N5工艺节点的进展迅速，而且EUV的引入也不存在太多技术障碍。N5具有全新的物理和电气特性，可能会影响单元设计、APR和单元特征化。

台积电 IC设计 半导体

时间：2018-10-12

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国内半导体上市公司2018年一季报盘点

近期上市公司已陆续发布2018年第一季度业绩报告，下面将从IC设计、封测、制造、材料、设备、IDM等几大分类盘点国内半导体企业今年第一份成绩单。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

半导体

时间：2018-05-18

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盛群新推出2安培与3安培直流降压IC

盛群半导体推出直流降压系列—2安培及3安培直流降压IC，HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V，提供了宽广的应用范围；而高达93%的直流转换效率，可以减少系统电源消耗。 ...

半导体

时间：2011-11-08

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12英寸晶圆厂再添新势力广州粤芯半导体项目动工

粤芯芯片项目填补了广州芯片产业空白，将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑，推动广州制造向广州智造转型升级。据悉，粤芯芯片项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值，预计2019年上半年建成投产。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

晶圆厂 半导体

时间：2017-12-27

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PikeOS? 虚拟化技术成功切入MIPS32? 内核

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）与操作系统和嵌入式虚拟化技术领先供应商 SYSGO 今天共同宣布，两家公司已携手合作将 ...

半导体 芯片

时间：2011-11-11

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赛普拉斯推出新型CapSense Express控制器

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器，可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型CapSense Express器件采用了赛普拉斯革命性的SmartSense自动调校算法，从而无需进行系统调试。赛普拉斯还推出与之配套的设计工具包，其中包含了详...

半导体

时间：2010-09-07

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半导体行业专利官司不断！敦泰控诉联咏侵索赔近8亿元新台币

敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片(TDDI)市场势力互有消长，对于遭敦泰控告，联咏表示，会按照法律程序进行，不影响其业务进行，第3季的营运展望也不变。

半导体 芯片 敦泰

时间：2018-09-19

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半导体市场疲软状况出现，来看AMD如何应对

众所周知被称为“Super Cycle（超级循环、超级周期）”的半导体市场截止到去年都是不断增长，由于去年迎来了中国市场的放缓、智能手机市场的变化，导致半导体市场出现疲软。

半导体 AMD 市场

时间：2019-05-14

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安森美推出全新中压N沟道MOSFET阵容

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，针对数据网络、电信和工业应用推出新的高能效单N沟道功率MOSFET系列，进一步扩大其宽广的产品阵容。这些器件能提供低得令人难以置信的导通电阻RDS(on) 值，从而将导通损耗降至最低并提升整体工作能效水平。它们还有低至216...

半导体 电信 创新

时间：2015-05-19

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面向汽车动力和传输应用的32位微控制器

飞思卡尔半导体日前宣布推出MPC564xA 微控制器 (MCU) ，这是嵌入式32位MCU系列中的一个新成员，是汽车动力和传输应用的理想之选。基于 Power Architecture? 技术构建的32位双触发内核MCU在恶劣环境下，能够提供实现引擎管理和传输控制所需的性能和精度。与...

半导体 控制器

时间：2010-11-08

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IR推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs

国际整流器公司 (简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET? MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动...

半导体

时间：2011-07-20

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泰克推出DisplayPort一致性测试的全自动化解决方案

泰克公司日前宣布，推出新软件和测试夹具，为DisplayPort 1.2 一致性测试规范(CTS)提供全自动化的一致性测试支持。这些新产品与8 GHz或更高带宽的泰克DPO/DSA 70000系列数字示波器配合使用...

半导体 芯片

时间：2011-11-18

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飞兆半导体提供一系列LED照明应用总体解决方案

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半导体 led照明

时间：2011-07-12

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