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三星电子(Samsung Electronics)于2019年9月初发布全球首款5G整合型系统单晶片(SoC)Exynos 980后,5G芯片大战便正式开打,目前全球已有4家业者推出5G解决方案以及整合型SoC,依序为三星、华为海思、联发科以及高通(Qualcomm)。
联发科技今天宣布推出MediaTek Helio?系列新款系统单芯片Helio P10。此款高性能、高价值的系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器,及主频达700MHz的双核64位Mali-...
据台湾媒体时报资讯报道,美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉。
联发科非手机产品布局传喜讯,旗下定制化芯片(ASIC)传拿下全球网通设备龙头思科(Cisco)最新基地台设备订单,明年出货,相关芯片更为高端,有利提升产品均价(ASP),为营运增添动能。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
华为2020年下半年推出的5G新机,会采用联发科方案,明年将会加速采用联发科芯片。由于持续的贸易摩擦,华为频繁遭遇美国的制裁和打压,限制各种美国芯片方案及相关设备流向华为,致使国产芯片不得不加大研发和生产力度以供内需,高科技技术的发展强大是必须之路。自研海思麒麟系列处理器在麒麟1020抢先投片后,后续不能在台积电新增投片,届时恐没有自研手机芯片可以使用。很明显,华为对美国高通公司的芯片兴趣不大,因此采用中国台湾联发科的芯片成为最可能的选项。
紫光展锐近年与Reliance Jio合作已见成效,但其目标不仅如此,紫光展锐将靠其SC9863芯片在印度市场扩大战局,并深入物联网及电视控制芯片市场,但联发科与高通(Qualcomm)不会坐以待毙。
2013年1月18日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今日宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司(OmniVision Techn...
11月18日,IC Insights给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单,其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商,韩国、日本和中国台湾则各有2家。这15家公司中,只有索尼、台积电和联发科的销售额实现了增长。
联发科技今日宣布与法国电信运营商Orange开展“物联网推进计划(IoT Booster Programme)”,共同推广嵌入式即用型蜂窝连接技术,满足物联网时代物体间越来越多的连接需求。该合作主要面向企业级物联网应用市场,适用领域包括车辆管理、社区与厂房服务、资源管理、公共设施与建筑施工等;此外...
联发科技发布全新64位系统单芯片解决方案(SoC)MT6735,整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格,符合全球电信运营商在调制解调器及射频技术方面的需求。MT6735是联发科技4G LTE智能手机平台系列的新成员,选择此芯片开发新移动设备的客户,将能让产品销售至世界各地,大...
联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)、车载通讯系统(Telematics)等四...
据报道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好评,为扩大规模三星电子计划将Exynos芯片出售给更多手机厂商,旨在提升其在智能手机芯片中端市场的份额,在这一方面联发科将受到巨大影响。
全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,市场传出,联发科有意趁着高通和苹果关系决裂之际,正争取以定制化芯片(ASIC)切入苹果供应链。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
在智能手机行业,此前被甩出市场前5的小米再次回归,昔日霸主三星受Note 7爆炸影响与市场前5无缘……同样,与手机同命相连的手机芯片行业,也正经历一场行业巨变,联发科与高通的角逐正进入一个新的阶段。与智能手机行业不同的是,手机芯片行业的竞争是持久战,不像手机行业那样一款旗舰产品就有可能改变市场格局。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
2012年9月19日,全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布,联发科技MT662X 802.11a/b/g/n双频移动通信终端解决方案、子公司雷凌科技...
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