美国总统拜登于当地时间周三（8月9日）签署了一项行政命令，正式限制美国企业和个人对中国涉及敏感科技领域的投资，包括芯片、量子运算和人工智能等。这是拜登政府继6月扩大对华涉军企业投资禁令后，又一次对中国企业施加制裁。

三星电子和加州理工学院（Caltech）近日宣布，已经就一起涉及Wi-Fi专利的诉讼案达成和解，结束了长达五年的法律纠纷。双方并未透露和解的具体细节，但据外媒报道，三星可能需要向加州理工学院支付数十亿美元的赔偿金。

台积电是全球最大的半导体代工厂，其先进制程技术一直引领着行业的发展。近日，台积电官方证实，其高雄厂将导入2nm制程技术，成为该公司第三个2nm生产基地，预计2025年进行量产。

近日，韩国半导体巨头SK海力士在一项公开演示中首次展示了全球首款321层NAND芯片。这一技术突破，标志着SK海力士在存储技术领域的领先地位，并且预示着存储技术即将迈入新的纪元。

近日，业界传出一项震动全球半导体产业的消息：台湾半导体制造股份有限公司（简称台积电）的3纳米（nm）制程工艺良品率已经达到了70%到80%。这一成绩，无疑将进一步巩固台积电在全球半导体制造业的领先地位。

随着科技进步和云计算的普及，人工智能、大数据分析、机器学习等领域的需求日益增加，全球对高性能计算芯片的需求也随之攀升。近日，有消息称，中国的网络巨头们正在大举囤积英伟达的高效能芯片，订购金额高达50亿美元。

近日，全球知名半导体制造企业SK海力士宣布，其最新的321层1TBTLC4D NAND闪存技术已经取得重大突破，并预计将在2025年上半期开始量产。这一消息标志着SK海力士在NAND闪存技术领域取得了重大进展。

近日，全球领先的半导体制造企业三星电子宣布，将大规模供应Google和Amazon Web Services（AWS）所需的高带宽存储器（HBM）产品，以支持其人工智能（AI）服务。

近日，全球领先的图形处理器制造商英伟达(Nvidia)宣布了其最新升级版GH200超级芯片，该芯片是英伟达继续在图形处理器市场上保持领先地位的关键一步。据英伟达公司表示，这款新型超级芯片预计将在明年第二季度开始量产。

近日，据业界消息，中国大陆的28nm半导体生产扩产步伐放缓，引发了低端和移动DDI (Digital Display Interface) 市场价格竞争的加剧。这一现象进一步凸显了全球半导体产业的供需失衡，以及中国大陆在半导体领域的挑战。

台湾的领先半导体制造商台积电近期宣布，将承担生产苹果A17芯片出现的缺陷产品的成本。这是一项罕见的举措，显示了台积电对其研发和制造能力的自信，同时也反映了其对苹果这一重要客户的承诺。

中国汽车出口在全球市场的地位日益显赫。根据近期公布的半年度数据，2021年上半年，中国的汽车出口量居世界首位，首次超过日本，展示了中国汽车工业的强大生产力和竞争力。

2025年，OLED电视面板的年出货量预计将超过1000万片，这一数字引发了全球科技产业的关注。随着技术的不断进步和市场需求的增长，OLED电视面板已经成为电视市场的主要趋势，其超高的画质和能效使其成为消费者的首选。