2023年8月11日，阿里达摩院（湖畔实验室）宣布向社会免费开放100件AI专利许可，这将成为国内规模最大的一次人工智能专利开放行动。这些专利覆盖了图像技术、视频技术、3D视觉等诸多AI技术领域，不乏“交通信号灯感知”“疑似侵权图片检测”“时序数据预测”“点云数据处理”“智能字幕生成”等富有广阔应用场景的专利，让中小微企业以较低成本甚至零成本获得AI技术红利，加速AI时代的到来。

中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）是中国大陆最大的半导体晶圆代工企业，也是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。近日，中芯国际公布了2023年第二季度的财务报告，显示其营收和利润均出现了大幅下滑，同时面临着12英寸和8英寸晶圆产能的不同挑战。

台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。

据美国市场研究机构JPR最新发布的报告显示，2023年02全球CPU出货量环比增长了17%，达到了1.23亿颗，创下了历史新高。这主要得益于PC、服务器、游戏机等领域的强劲需求，以及半导体产业的逐步恢复。

据台湾媒体报道，由于全球半导体供应紧张，晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求，但是日本客户并不愿意接受，双方目前正处于角力阶段。

美国半导体公司Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）近日宣布，已签署最终协议，以4.2亿美元现金收购法国公司Crocus Technology。Crocus是一家专注于先进隧道磁阻（TMR）传感器技术的领导者，拥有200多项专利。

英伟达（Nvidia）是全球领先的图形处理器（GPU）厂商，其产品广泛应用于游戏、人工智能、高性能计算等领域。近日，据外媒报道，英伟达计划在2023年推出一款新型GPU，代号为L40S，该芯片将采用先进的2.5D封装技术，提高性能和功效比。

半导体封装是芯片生产的最后一公里，也是后摩尔时代的创新热点。近年来，随着汽车电子、人工智能等领域的发展，对半导体封装的要求越来越高，尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技术。

据台湾媒体报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整，引发业界关注。

韩国存储器半导体领导者SK海力士（SK hynix）今天宣布，已经开始量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM。该产品将首先应用于一加Ace2 Pro智能手机，为用户提供更快速、更低功耗、更高容量的移动体验。

据知名果链分析师郭明錤近日发文表示，由于苹果公司计划在未来两年推出四款采用堆栈设计CIS的iPhone，导致Sony高阶CIS产能供应将持续紧张至2025年。

光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的关键材料之一，也是目前国内外半导体产业链中的短板之一。据中国海关总署数据，2023年1-6月份，我国从日本进口的光刻胶额为5.47亿美元，同比下降9.1%，6月份进口额为1.06亿美元，同比下降8.2%，环比增长9.4%。

为了应对全球半导体和电动汽车电池的供应紧张，日本政府计划对那些增加国内生产的企业实施税收减免措施，以提高日本在这两个领域的竞争力和自给能力。