台湾媒体最新报道，全球知名半导体公司英特尔预计将在今年第三季度启动一场大规模的价格战。这一战略性调整将关乎公司在全球半导体市场的地位，同时也可能会对全球半导体行业的竞争态势产生深远影响。

随着科技行业的飞速发展，存储芯片的需求量持续增长。近期，由三家全球领先的存储芯片制造商——三星电子、SK海力士和美光科技集体酝酿涨价，目标涨幅最高达到8%，这一消息引发了市场的广泛关注。

美光科技当地时间6月28日发布2023年第三财季（3-5月）财报显示，营收37.5亿美元，环比增长2%，同比下降57%。其中，71%的营收来自于DRAM业务，27%来自NAND业务。单季Non-GAAP亏损14.7亿美元，优于市场预期的亏损16.9亿美元，调整后每股亏损为1.43美元，优于分析师预期的亏损1.59美元。

全球半导体技术领军企业三星电子日前公布了其最新的工艺技术路线图。根据公布的信息，三星计划在2025年推出2纳米（nm）工艺技术，在2027年实现1.4纳米（nm）工艺技术的量产，再次证明了三星在半导体制造技术方面的领先地位。

美国超微半导体公司AMD近日宣布，推出全球最大的现场可编程门阵列（FPGA）产品。据悉，新款FPGA的关键性能指标已经比上一代产品提高了一倍，这标志着AMD在全球半导体市场上取得了重要突破。

随着云计算、人工智能、大数据等高科技领域的不断发展，高带宽存储器（HBM）的需求量正在迅速增加。根据最新的市场研究报告，预计到2023年，全球对HBM的需求量将增加60%，达到2.9亿GB。

据最新消息，全球领先的显卡和处理器制造商英伟达（NVIDIA）的最新H100数据中心芯片报价已高达30602.99美元，预计到货周期为4-6周。这个价格及供货周期引发了业界广泛关注。

据悉，三星的HBM内存芯片采用了最新的半导体制程技术，具有极高的性能和能效，能够满足AI等高性能计算应用的需求。该芯片还具有更高的带宽和更低的功耗，相较于传统内存技术，其性能提升显著。

首尔，韩国 — 韩国政府宣布将设立3000亿韩元（约合2.6亿美元）的芯片产业基金，以推动国内半导体产业的发展，抵御来自全球竞争对手的压力，并提高国内芯片制造商的竞争力。

​据业内人士近期的消息透露，台湾半导体制造巨头台积电的2nm制程技术的报价已经直逼25万美元。这一制程技术的报价超过了业内的预期，反映出半导体制程技术进步的难度和成本增加的压力。

近日，韩国政府宣布组建一支专业团队，研发高性能神经网络处理器(NPU)芯片，旨在提升国内半导体产业的竞争力，应对全球半导体市场的激烈竞争。该团队将由来自业界、学术界和研究机构的专家组成，共同推动韩国在人工智能(AI)芯片领域的技术创新与产业发展。

近日，台积电宣布计划扩充CoWoS封装产能，预计下半年月产能将增加3000片。此举旨在满足全球电子产品和芯片市场的旺盛需求，同时提升公司在全球半导体市场的竞争力。

韩国科技巨头LGInnotek近日宣布，计划投资10亿美元，扩建位于越南海防市的工厂，以满足全球消费者对电子产品的旺盛需求。此举将有助于提高LGInnotek在全球市场的竞争力及产能，为全球客户提供更优质的产品和服务。