6月24日消息，近日，安徽省合肥市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予了答复。据悉，合肥将加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。答复中表示，近年来，合肥先后推出战新产业发展规划和政策，明确提出了打造万物互联、融合创新、智能协同、安全可控的新一代信息技术产业体系……

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

近日，据韩国媒体报道称，三星电子有望于下周宣布 3nm 制程工艺的量产，而且据称已经有客户订购了该项制程的产能。如果消息属实的话，那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。在晶圆代工市场，三星一直力图在先进制程的量产进度上超越台积电。去年10月，三星就宣布将抢先台积电在今年上半年量产3nm工艺。同时，为了在技术上也能够超越台积电，三星也率先将全新的GAA（Gate-all-around，环绕栅极）架构引入到了3nm工艺当中。

2022年6月23日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。

6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。AMD 最近提供了有关其即将推出的RDNA 3 GPU架构的一些诱人细节，该架构将采用Navi 3x核心，5nm工艺，采用基于Chiplet设计，计划在今年年底前推出。因此，Tomshardware的采访也主要围绕着GPU与Chiplet展开。

6月24日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

6月22日晚间，深天马（天马微电子股份有限公司）发布公告称，公司拟与公司联营公司厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）、厦 门国贸产业有限公司（以下简称“国贸产业”）、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司（以下简称“火炬招商”）、厦门市翔安投资集团有限公司（以下简称 “翔投集团”）在厦门投资成立合资项目公司，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

6月23日早间，国产光学半导体厂商美迪凯发布重大事项公告，其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司(下简称“浙江美迪凯”)于2022年6月23日因德国进口设备初检阳性，即时公司对厂区实施紧急封闭(只进不出)措施，并将对进口设备进行封控并复检。

6月23日消息，2021年曾推出全球最大AI芯片的Wafer Scale Engine 2（WSE-2）的Cerebras Systems公司近日宣布，在基于单个WSE-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP（自然语言处理）人工智能模型。这也使得它能够适应，目前网络上非常热门的基于文本创建图像的OpenAI的120亿个参数的DALL-E的神经网络模型。

6月23日消息，据公众号“Analog Dialogue”爆料称，恩智浦已经关闭中国区APS（Advanced Power System 先进电源系统）研发部门。传闻称，此次变动影响仅限工作地点在中国大陆地区的研发人员， 该产线其他地区的研发人员将保留在原部门， 原中国区承担的研发任务后续也将转移到中国台湾地区和国外。

6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。

2022年6月21日消息，近日，挪威芯片设计厂商Nordic Semiconductor与华为技术有限公司签订专利许可协议。通过该协议，华为将向Nordic及其客户授予低功耗广域(LPWA)蜂窝物联网标准必要专利(SEP)的组件级许可，相关专利许可费按照公平、合理和非歧视性(FRAND)原则设置。