今天分享两点内容：IAR 升级及相关内容，ST传感器自带处理单元，可进行边缘计算，赋予 AI 更强大的功能。最近，IAR EWARM升级到了V9.30.1版本，有好几个地方都做了升级。其中一个比较重要的，也是大家比较关心的内容，就是新增支持 VS Code 插件 IAR Build 和 IAR C-SPY Debug。

6月20日消息，据俄罗斯新闻社报道，俄罗斯BFS公司对外宣布，搭载俄罗斯微处理器研发公司MCST研发的Arm架构Elbrus系列处理器的俄罗斯首款自研的自动取款机（ATM）将会在2023年2-3月的交付，首批数量约为1500台。

6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

6月20日消息，据CNN引述俄罗斯国营媒体塔斯社（TASS）报导，俄罗斯已从5月底开始，限制向“不友好国家”出口氖、氩和氦等惰性气体。由于这些惰性气体为半导体芯片制造过程中不可或缺的气体，而韩国半导体制造业对于进口惰性气体依赖程度较高，这也使得韩国半导体制造业或将成为俄罗斯反制措施下的最大受害者。

6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。

2022年6月18日，2022软科中国大学专业排名正式发布。此次排名，共有990所高校的30242个专业上榜。榜单中不仅呈现了大学在每个专业的实际排名，还提供了专业评级信息（全国排名前2%或前2名作为A+专业的标准）。

6月19日晚间，建筑施工企业“高新发展”发布公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。

现年80岁的林本坚，自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后，开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前，林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授，并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。

6月17日消息，今天，小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40，这款手机的特色之处至于，其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JLQ JR510。

6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。