功能三级单元(TLC) 3D NAND闪存和支持NVMe 1.3命令集。

具有集成和并行闪存接口引擎的高性能处理器。

具有16针和24针SMT插座，缩短了机身长度，最大限度地减少了PCB空间。

具有一个标志型插座，节省空间的解决方案，而不牺牲功能。

具有两个常规尺寸的面包板，集成led和两个电源轨。

设计用于任何SYZYGY 兼容载波板。

包含四个不同系列的部件，温度范围为-40℃~ +195℃。

平台支持从8个GMSL接口到10Gb以太网链路的低延迟数据传输。

一个高性能，超低抖动，分数n锁相环(PLL)与集成的压控振荡器。

设计用于满足扩展的汽车工作温度范围-40°C至105°C。

设计用于满足扩展的汽车工作温度范围-40°C至105°C。

基于FMCW雷达技术的集成单片毫米波传感器。