总的来说，美国领跑高端芯片、基础软件等领域，日本在上游材料和装备方面占优，韩国则在存储器领域不断发挥优势，而奋起直追的中国，在整机集成领域的表现也日益突出。

如今，我们生活在一个高速发展的全球信息化时代，整个经济就像地球一样紧密地融合在一起，任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位变革，5G技术将是未来几年引领时代变革和进步的核心驱动力之一。

据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。

OPPO成立于2004年，最初通过销售高质量的蓝光播放器、放大器和耳机而出名。2012年，OPPO进入手机行业，虽然来得迟，但是走得快。OPPO在2016年第二季度成为中国最大的智能手机品牌(从那以后，华为成为第一)。

由于智能手机业务下滑，三星盈利大涨主要是靠内存及闪存芯片，这部分贡献的利润占了80%以上。

汽车制造商和保险公司被汽车“失窃”困扰，他们计划在大约两年后将指纹大批量导入汽车市场。

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，品种繁多，外形尺寸相差甚大。

数日前，在台积电一次内部沟通会上，张忠谋展望未来全球半导体产业发展有5个比较大的推动力量，分别为第一个是中国市场，第二个是光刻的EUV技术，第二是2.5D和3D的封装，第四个是AI，第五个是特殊材料和RI。

供应链业者指出，苹果2019年亦可能仿效2018年XR、Xs手机并行模式，推出平价版4G/5G产品线抢市，售价可能在899~999美元区间。

而国内三大厂商在市场的内外夹击之下，在价格的振荡起伏之下，在新型技术山雨欲来之际，仍需加快修炼。

芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种，而一块芯片的生产可以简单理解为，将原材料的单晶硅棒切割成晶圆，并在晶圆上做集成电路，从而生产出芯片。