半导体硅晶圆也称硅片，是全球90%以上半导体器件的基础性材料。近年来，随着全球半导体代工厂产能的扩张，带动了上游硅片市场景气度不断提升，其中12英寸硅片作为占比最大的品种更是供不应求，迎来量价齐升。头部厂商如信越、盛高、环球晶圆等涨价不断，相关订单甚至已排到2026年。

今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县（北纬23.66度，东经121.52度）发生5.9级地震，震源深度10千米。来源：中国地震台网另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中

6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。

业内周知，晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种，一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是Fabless+Foundry模式，专注设计无工厂+晶圆代工。该模式下设计与制造各司其责，有利于降低Fabless设计公司的准入门槛，是目前市场的主流模式。

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。

慕尼黑2022年5月24日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 开发了一种温度校准设备，该...

5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。

最近几天，关于台积电涨价的消息在业内传开：台积电明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。今天，有更多细节披露出来，据日经新闻报道，6位未具名的消息人士称，台积电已陆续对客户发出预告，计划在明年初提价“个位数百分比”。这是台积电不到一年内

今年2月初，NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示，由于晶圆生产材料受到污染，导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash，而在后续的进一步调查后，近日，西部数据公布了确认数字，此次事故损失达到了7EB。

5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

4月26日消息，昨日集邦科技（TrendForce）发布了最新的研究报告，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61%，稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外，以产值来看，2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%，也将持续站稳第一的位置。

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 慕尼黑2022年4月22日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领...