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据消息人士透露,联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片,最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。
联发科发布了专为汽车市场打造的Dimensity Auto汽车平台,该平台将为未来汽车的智能化、网络化和电动化提供更加稳定和高效的解决方案。
5月29日,Arm宣布正式推出2023 全面计算解决方案(TCS23)
联发科和Silicon Labs等顶级驱动IC制造商已宣布涨价10-15%。这是因为新型冠状病毒感染症(COVID-19病毒)导致全球半导体供应不足,加上电子产品需求突然增加。
2022年1月18日,联发科(MediaTek)发布《6G愿景白皮书》,以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒MediaTek的6G 愿景,并基于技术趋势提出三个6G系统设计基本原则“S.O.C.”:繁简得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合畅达(Covergence)。
8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。
2月21日消息,联发科由于2021年业绩创下新高,因此也大方犒赏员工,将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币,平均每位员工可分得110万至120万元新台币(约合人民币25-27万元),也达到了历年最高。有网友传出,少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币(约合人民币68万元)。
2022年8月18日,MediaTek(联发科)发布T系列5G平台新品——T830,该平台适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络,赋能全球5G网络设备。MediaTek T830平台采用高集成度的紧凑型设计,不仅降低平台整体功耗,还可以助力设备制造商降低开发成本,缩短产品研发周期、加速上市。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
6月1日消息,近期由于市场需求下滑,智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此,联发科董事长蔡明介昨日回应称,市场需求不会消失,长期营运依旧乐观。
6月13日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计,联发科以38%的市场份额排名第一,如果以销售额统计,高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁,芯片无法制造,市场份额已降至1%。
5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
德国基尔2022年1月4日 / / -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 ...
4月下旬,彭博社就曾爆料称,闪存控制芯片厂商慧荣科技正与顾问业者合作,与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性,但是具体的买家并不清楚。而最新的消息显示,据知情人士透露,已经与慧荣接洽并考虑收购的厂商包括MaxLinear(迈凌)和联发科。
6月10日消息,今天IC设计大厂联发科公布了2022年5月份营收,金额为新台币520.76 亿元(约合人民币117.9亿元),虽较4月份减少1.04%,仍站稳新台币500亿元大关,也较2021年同期增加26.01%,为同期单月新高纪录。2022 年前5 个月累计营收为新台币2,474.12 亿元,较2022 年同期增加33.07%,也创下同期新高纪录。
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