据消息人士透露，联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片，最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。

联发科发布了专为汽车市场打造的Dimensity Auto汽车平台，该平台将为未来汽车的智能化、网络化和电动化提供更加稳定和高效的解决方案。

5月29日，Arm宣布正式推出2023 全面计算解决方案（TCS23）

联发科和Silicon Labs等顶级驱动IC制造商已宣布涨价10-15%。这是因为新型冠状病毒感染症(COVID-19病毒)导致全球半导体供应不足，加上电子产品需求突然增加。

2022年1月18日，联发科（MediaTek）发布《6G愿景白皮书》，以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒MediaTek的6G 愿景，并基于技术趋势提出三个6G系统设计基本原则“S.O.C.”：繁简得宜（Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合畅达（Covergence)。

8月15日消息，手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”，总金额上看近新台币158亿元（约合人民币35.6亿元），创下历史新高，平均每名员工有望分得新台币110万至120万元（约合人民币24.8万至27万元），“做半年就领逾新台币百万元奖金”，羡煞一般上班族。

2月21日消息，联发科由于2021年业绩创下新高，因此也大方犒赏员工，将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币，平均每位员工可分得110万至120万元新台币（约合人民币25-27万元），也达到了历年最高。有网友传出，少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币（约合人民币68万元）。

2022年8月18日，MediaTek（联发科）发布T系列5G平台新品——T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络，赋能全球5G网络设备。MediaTek T830平台采用高集成度的紧凑型设计，不仅降低平台整体功耗，还可以助力设备制造商降低开发成本，缩短产品研发周期、加速上市。

随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元，这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极，有望在未来逐步扩大贡献。

6月1日消息，近期由于市场需求下滑，智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此，联发科董事长蔡明介昨日回应称，市场需求不会消失，长期营运依旧乐观。

6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。

5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

德国基尔2022年1月4日 / / -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum，与埃及著名制造商EI Araby合作，作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 ...

4月下旬，彭博社就曾爆料称，闪存控制芯片厂商慧荣科技正与顾问业者合作，与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，但是具体的买家并不清楚。而最新的消息显示，据知情人士透露，已经与慧荣接洽并考虑收购的厂商包括MaxLinear（迈凌）和联发科。

6月10日消息，今天IC设计大厂联发科公布了2022年5月份营收，金额为新台币520.76 亿元（约合人民币117.9亿元），虽较4月份减少1.04%，仍站稳新台币500亿元大关，也较2021年同期增加26.01%，为同期单月新高纪录。2022 年前5 个月累计营收为新台币2,474.12 亿元，较2022 年同期增加33.07%，也创下同期新高纪录。