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当前有许多报道称,三星将于明年推出可折叠屏幕手机Galaxy X,但业内人士指出,由于面临诸多技术挑战,三星明年推出Galaxy X的可能性不大。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
日经新闻引述业内消息报导,台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)数据机芯片和核心处理器的订单。报导指出,台积电抢下高通订单,表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上,可望取得高于三星电子的优势。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
三星电子14日表示,将批量生产史上最大容量的移动式DRAM“12GB LPDDR4X”(Low Power Double Data Rate 4X)。
大陆10.5/11代LCD面板厂逐渐进入量产高峰期,未来3年全球面板业恐将陷入严重的供过于求困境,不过,近来业界盛传,南韩面板大厂三星显示器将在2019年中时,关闭一座8.5代LCD厂L8-1产能,并转产QD-OLED,将有助于面板业的供需态势获得喘息空间。
专业芯片网站Chipworks经过深入探究A5X芯片,有了一些惊喜发现。A5和A4采用的是PoP层叠封装,将LPDDR2置于一块处理器的上面。与A5和A4不同,A5X是将处理器放到主板的一边,两块LPDDR2SDRAm放到主板的另一边。这是封装技术的改变。&nb...
在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周五动土,将于明年下半年开始量产,以赶上台积电的晶圆事业发展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
据BusinessKorea报道,美国支付解决方案公司Dynamics Inc.最近对三星电子提起诉讼,声称它违反了1930年关税法第337条关于包括多功能模拟器在内的移动设备的专利。
三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片,未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得不错进展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embedded Universal Flash Storage),用于下一代汽车。三星公司表示,这款eUFS闪存专为先进的驾驶辅助系统、仪表板系统和信息娱乐系统而设计,提供64GB和128GB两个版本。自2015年初,由eMMC升级而来的eUFS已经用于移动...
三星电子机械CL21A226 X5R标准&高电容提供多达47µF电容,1.45毫米厚度,最大50 v (DC)额定电压。CL21A226电容器具有高度可靠的公差和高速自动芯片安置在pcb上。三星电子机械CL21A226 X5R标准&...
3月11日消息,据韩国媒体报道,三星已经赢得了苹果A8处理器制造合同,并且仍将在德克萨斯州工厂制造该芯片。这一工厂此前还生产过苹果iPhone 5s和iPad Air所使用的64位A7芯片。...
根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出,台积电将在2018年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基带与移动处理器订单。目前,台积电与高通合作,将在2018年上半年先推出基带芯片。另外,年底前将推出旗舰型骁龙855移动处理器。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
此前有消息称三星在MWC 2014展会前就开始研发可折叠智能手机了,据悉该项目代号为Project Valley(Project V)。近日,又有消息传出三星可能在2016年1月发布这款可折叠智能手机产品。三星可折叠屏幕技术示意(图片引自phonearena)消息称目前三星正在对这款产品进行测...
三星电子高层金奇南 (Kim Ki-nam)9月12日表示,预计今年年底前对DRAM芯片需求不会有变。
三星电子子公司近日宣布,双方就支持LTE非授权频谱的小型基站技术与产品展开合作,旨在提高移动网络速度和容量,并帮助运营商为消费者提供更丰富和优质的用户体验。随着数据服务和智能手机终端数量急剧增长,容纳快速增长的数据流量并确保良好用户体验需要更多的频谱。非授权频谱LTE包括能实现授权和非授权频段(例...
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