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近日，欧洲半导体行业迎来了一个重要的历史时刻。为了加强地区内产业链协同发展，提高半导体产业竞争力，欧洲多国政府联合发起成立了欧洲半导体地区联盟（European Semiconductor Regional Alliance，简称ESRAA）。这一举措旨在促进欧洲半导体产业的繁荣与发展，为全球供应链的稳定和创新提供有力支持。

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刚刚消息，美国商务部工业与安全局当地时间周一在《联邦公报》刊登了一份定于6月14日发布的行政措施，准备将43家公司添加到出口管制名单，即所谓的“实体清单”。

最新消息，据俄罗斯《生意人报》报道，至少有两家俄罗斯公司正计划生产基于龙芯的系统。

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据业内人士透露，由于行业形势下滑，Solidigm于7月份裁掉了韩国分公司的全部人员。最初，Solidigm韩国分公司只有少数人工作，但随着经营状况不断下滑，最终为了提高运营效率而关闭。

最新消息，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。

近年来，新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗，包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中，哪些厂商将在新的灵活性、客制化的供应链模式中获得更多机会？

当下，新能源汽车大势所趋，以中国汽车市场为代表的供应链变革“如火如荼”。从最新国内汽车电子Tier1半年报的背后，我们发现了行业最新的一些趋势。

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当前，半导体市场供需有所改善，部分细分领域有回暖信号，需求有所复苏，虽库存仍波动反复，价格持续下探，但周期性回暖预期清晰。鉴此，芯八哥特别对此进行深入梳理分析，仅供国内半导体业者参考。

12日最新消息，SK海力士和三星电子相信，由于生成式AI的轰动，新的存储芯片市场复苏即将来临。SK海力士DRAM营销主管Park Myung-soo在一次发布会上表示：“人工智能服务器需要500 GB或更大的高带宽内存（HBM）芯片以及至少2TB的DDR5芯片。”三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon同日在KIW 2023上表示：“我们客户当前的（HBM）订单比去年增加了一倍多。”

近两年，在以中国为代表的新能源汽车大变局下，新的架构和供应链革命也进一步冲击之前“固若金汤”传统汽车供应链格局。对于传统Tier1而言，不变革意味着被革命。电动化转型，传统Tier1的没落今年1-10月，与传统燃油车量价齐跌不同，国内新能源