LSI 公司(NYSE：LSI)日前宣布面向硬盘驱动器 (HDD) 市场批量提供可集成到片上系统 (SoC) 设计中的 TrueStore?RC9700 读取信道 IP。TrueStore RC9700 是一款采用低密度校验 (LDPC) 迭代解码架构的第二代 40nm 读取信道。RC9700 最...

DRAM涨势不断，后遗症逐步显现，渠道商表示，因存储器涨幅过大，下游应用端，尤其是笔电和部分智能手机等市场，不堪侵蚀获利，已开始朝降低搭载量抵制，加上部分新产量陆续在2019年产出，研判明年下半年，DRAM涨势将止步，价格有下调压力。

惠瑞捷推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性，能够为数据传输速度高达6.8 Gbps未来的三代 DDR 存储器提供价格低廉的测...

荷兰代尔夫特理工大学(Delft Unviersity of Technology)宣布，开发出了向1个原子分配1bit的存储芯片。试制的存储器尺寸为96nm×126nm。记录容量仅为1KB(8000bit)，但记录密度据称达到500Tbit/平方英寸，为在售的已有HDD的约500倍。像算盘一样记...

瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延 DRAM，品名分别为μPD48576109、μPD48576118、μPD48576209、μPD48576218、μPD48576236。新产品将于即日起提供样品。...

NOR闪存提供商Spansion公司日前宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(FreescaleTowerSystem)开发全新存储扩展模块。该模块为系统工程师在进行原型设计时提供更多灵活性，使其更好地应对不断扩展的嵌入式应用，包括工厂自动化、工业电脑、医疗设备、销...

世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布提供全新4至64Kb串口非易失性铁电 RAM (F...

韩国半导体产业看似风光，虽然三星、SK海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计业者上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！