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应用说明177是在PC平台上使用Dallas Semiconductor程序员进行原型设计的1线EPROM和EEPROM设备编程指南。
DRAM和NAND芯片的平均售价(ASP)将在今年第四季度持续下跌。该公司还预计,2019年这两类产品的平均售价与今年相比,也将会有大幅下降。
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美国夏威夷州檀香山)上,发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化,可抑制SRAM...
谷歌刚刚披露了攻击者利用动态随机存取存储器 (DRAM) 中存在的 Rowhammer 安全漏洞利用的新技术的发现。这种新策略涉及利用一些较新的 DRAM 芯片在存储单元相互交互方式方面的问题。
根据日本媒体《日刊工业新闻》报导,美国存储器大厂美光(Micron)延迟了在日本广岛的新厂投资计划。
世界领先的低功耗铁电存储器宣布,其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100 Grade 3汽车等级认证的串口F-RAM器件。这两款产品的型号为FM24V01-G和FM25V01-G,是128 千位 (Kb)、高性能非易失性F-RAM存储器,在2.0至3.6V的宽工作电压范围内工作。这一严格的...
惠瑞捷推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性,能够为数据传输速度高达6.8 Gbps未来的三代 DDR 存储器提供价格低廉的测...
本应用笔记讨论了使用NV SRAM与其他存储器类型(易失性和非易失性)(如EEPROM、FLASH、SRAM、DRAM等)及其在系统中的实现的利弊。
本文探讨如何利用MATLAB强大的指令功能改进高速数据采集系统中存储器受限的代码密度,提高程序代码的循环量,以满足高速模/数转换器(ADC)的INL、DNL测试需求。
DRAM涨势不断,后遗症逐步显现,渠道商表示,因存储器涨幅过大,下游应用端,尤其是笔电和部分智能手机等市场,不堪侵蚀获利,已开始朝降低搭载量抵制,加上部分新产量陆续在2019年产出,研判明年下半年,DRAM涨势将止步,价格有下调压力。
华强旗舰-一站式电子元器件交易平台了解到:近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中,首次揭露台积电研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)将分别订于明后年进行风险性试产。预计试产主要采用22nm工艺。这种次世代存储将能够为物联网、行动装置、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快和耗电更低的存储效能。台积电此举让嵌入式存储器再度回到人们的视线中。
从现场给出的技术演示来看,4D闪存和此前长江存储的Xtacking十分相似,只不过外围电路(PUC,Peri.Circuits)在存储单元下方,好处有三点,一是芯片面积更小、二是处理工时缩短、三是成本降低。
我们已经看过了一大堆柔性显示器了,但是没有柔性芯片。事实上,并不是没有人做过柔性存储器,只不过由于晶体管距离太近,互相之间开始干扰,造成性能的下降。另外,最致命的问题是,这种柔性存储器的寿命只有短短的一天。&nbs...
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延 DRAM,品名分别为μPD48576109、μPD48576118、μPD48576209、μPD48576218、μPD48576236。新产品将于即日起提供样品。...
超高密度,非易失性存储器,平均读电流极小。
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