近日，据业内人士透露，全球多家晶圆代工成熟制程厂商计划在明年首季大幅下调报价，降幅可达两位数百分比。这一消息引发市场关注，预示着半导体产业链竞争格局或将发生重大变化。

相关报导强调，台积电派驻亚利桑纳州晶圆厂的作业员，工作内容包括了机台操作、产品检验、设备异常问题等。应征录取后，需先在台积电位于包括竹科、中科或南科等地厂区工作，年底12 月底前配合公司需求，派驻到到美国亚利桑那州晶圆厂工作，时间至少2年以上。而对于技术员在美国亚里桑纳州派驻的时间，公司将会提供住宿、当地与返乡交通补助。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。

5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。

8月2日消息，晶圆代工大厂世界先进公布了第二季度财报，符合之前的预期。在月产能及单价提升的助力下，上半年每股 EPS 为 5.48 元，创新高纪录。但是三季度营收预计将环比下滑13.07%~15.69%。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

4月11日消息，美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出，数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商，对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲，甚至提出不错的Q2财测，但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。

7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。

近日，德国晶圆厂X-Fab宣布计划扩大其在美国德克萨斯州的代工厂业务，以满足日益增长的芯片需求。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

2月14日，晶圆代工大厂联电（联华电子）对外发布公告，宣布旗下位于苏州的8 吋晶圆厂——和舰芯片制造（苏州）股份有限公司有1名员工疑似染疫，目前和舰已配合当地主管机关进行全员检测，生产活动因而逐步暂停，待检测后，配合主管机关核准即全面复工。

3月31日消息，上海为应对严峻的疫情形势，目前已决定进一步采取“全域静态管理”、全员核酸筛查、全面疫调排查、全民清洁消杀等综合防控措施，尽早实现社会面清零。对于上海的半导体产业链来说，封控的升级，也带来的较大的挑战。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。