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6月14日消息,继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后,近日,业内又传出消息称,台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价10%,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅基本额度将适用调涨后新报价,同时新增投片量还需加价20%。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电。据悉,GAA 是下一代工艺技术,改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前 FinFET 工艺的三面,GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。
随着全球半导体行业竞争的加剧,晶圆代工价格发生了显著变化。最新的市场报告显示,12英寸成熟制程的晶圆代工价格最高有可能下调20%,这无疑对全球半导体供应链产生了深远影响。
3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
7月9日消息,晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况,其中,6月营收都出现了环比下滑,但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第二季度营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),环比季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。
3月30日消息,昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会,稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示,今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变,目前看来4及5月需求仍弱,产能利用率提升比预期低,第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长,成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
7月13日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示,自今年起终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,为了有效管控库存,IC 拉货动能也趋于保守,特别2021 年紧缺的周边IC 如驱动IC、Tcon、面板用PMIC 等,需求快速反转向下,使面板厂第三季对面板驱动IC 价格要求更大降幅。供需失衡、库存高涨下,预期第三季驱动IC 价格降幅将扩大至8%~10% 不等,且不排除一路跌至年底。
3月16日消息,据路透社报导,三星设备解决方案(DS)部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露,三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户,其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。
6月8日消息,台积电今天召开股东常会,台积电总裁魏哲家特地说明台积电第1季营运表现、第2季及全年营运展望。台积电第1季营收新台币4910.8亿元,归属母公司净利新台币2027.3亿元,每股纯利新台币7.82元。台积电第2季营收将达176亿至182亿美元,毛利率56%至58%。
3月7日消息,据外媒wccftech报导,外资投行摩根士丹利近日发布投资报告,根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法,以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示,台积电第一代3nm制程(N3)的改良型N3e制程进展顺利,有望提前量产,取得更多订单。
4月12日消息,中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”),近期宣布进军车用芯片代工市场,以缓解汽车产业芯片荒问题。晶合集成总经理蔡辉嘉表示,与消费类芯片相比,车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题,要求更严苛,也更考验晶圆代工企业的生产能力。
7月13日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%,2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
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