3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。

导语：经济日报最新消息显示，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日

近日，据业内人士透露，全球多家晶圆代工成熟制程厂商计划在明年首季大幅下调报价，降幅可达两位数百分比。这一消息引发市场关注，预示着半导体产业链竞争格局或将发生重大变化。

7月27日消息，晶圆代工大厂联电今日发布了靓丽的第二季度的财报。不过，在线上法说会上，对于三季度的预期也开始偏向保守。具体来说，今年二季度，联电合并营收为新台币720.6 亿元，较第一季度的新台币634.2亿元增长13.6%，较2021年同期的新台币509.1 亿元增长41.5%。第二季毛利率达46.5%，归属母公司净利为新台币213.3 亿元，每股EPS 新台币1.74 元……

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

5月11日消息，美国东部时间周二，晶圆代工企业格芯公布了靓丽的一季度财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。

7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

2月14日，晶圆代工大厂联电（联华电子）对外发布公告，宣布旗下位于苏州的8 吋晶圆厂——和舰芯片制造（苏州）股份有限公司有1名员工疑似染疫，目前和舰已配合当地主管机关进行全员检测，生产活动因而逐步暂停，待检测后，配合主管机关核准即全面复工。

3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。

1月7日，业内传出位于上海张江的华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电3小时的消息。随后芯智讯也进行了报道，并了解到除了华虹三厂之外，华虹五厂似乎也受到了影响，且在1月7日当晚仍未恢复生产。随后在1月9日晚间，华虹半导体发布公告，对此事进行了回应。公告称，1月7日上午9点7分，公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。