5月11日消息，美国东部时间周二，晶圆代工企业格芯公布了靓丽的一季度财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。

3月12日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投资者大会演讲时透露，目前英特尔先进制程进展超预期，Intel 18A 制程量产有望提前半年，并已找到客户。

近期，台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。

5月10日消息，台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助，并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时，力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元（约合人民币16.61亿元），较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

1月7日，业内传出位于上海张江的华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电3小时的消息。随后芯智讯也进行了报道，并了解到除了华虹三厂之外，华虹五厂似乎也受到了影响，且在1月7日当晚仍未恢复生产。随后在1月9日晚间，华虹半导体发布公告，对此事进行了回应。公告称，1月7日上午9点7分，公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

3月21日午间，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。

8月11日，华虹半导体公布了2022年上半年业绩，销售收入达12.155亿美元，创历史新高，同比增长86.7%；毛利率为30.3%，同比增长6.1个百分点；期内净利润1.554亿美元，同比增长167.4%。母公司拥有人应占期内净利润1.869亿美元，同比增长142.3%；基本每股盈利0.144美元。

近日，据业内人士透露，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。部分韩国Fab-less公司已收到10%的降价。此次降价潮涉及的企业包括三星电子、SK海力士等知名半导体企业。降价背后，折射出当前半导体市场供需关系的调整以及行业竞争态势的变化。

3月5日，晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。

3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO申请成功获得通过。根据晶合集成招股书显示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能降达32万片/月。晶合集成致力于研发并应用行业先进的制程技术，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。

5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

导语：半导体行业正在出现戏剧性的一幕，过去两年各种缺货、涨价的牛气不再，现在业界担心的是各种砍单，贵为晶圆代工一哥的台积电也不能幸免，不仅被客户砍单，现在也要对外大砍供应链订单，甚至高达50%采购被取消。11月1日消息，据中国台湾省经济日报