6月14日消息，继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后，近日，业内又传出消息称，台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价10%，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅基本额度将适用调涨后新报价，同时新增投片量还需加价20%。

4月27日消息，晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示，当季合并营收为634.2 亿元新台币（约合人民币141.3亿元），较2021年第四季环比增长7.3%，与2021年同期相比增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1 亿元新台币（约合人民币44.1亿元）。

近日，据业内人士透露，全球多家晶圆代工成熟制程厂商计划在明年首季大幅下调报价，降幅可达两位数百分比。这一消息引发市场关注，预示着半导体产业链竞争格局或将发生重大变化。

导语：经济日报最新消息显示，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日

3月31日消息，上海为应对严峻的疫情形势，目前已决定进一步采取“全域静态管理”、全员核酸筛查、全面疫调排查、全民清洁消杀等综合防控措施，尽早实现社会面清零。对于上海的半导体产业链来说，封控的升级，也带来的较大的挑战。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

5月11日消息，美国东部时间周二，晶圆代工企业格芯公布了靓丽的一季度财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。

5月10日消息，台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助，并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时，力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元（约合人民币16.61亿元），较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。

近期，台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。

8月2日消息，晶圆代工大厂世界先进公布了第二季度财报，符合之前的预期。在月产能及单价提升的助力下，上半年每股 EPS 为 5.48 元，创新高纪录。但是三季度营收预计将环比下滑13.07%~15.69%。

7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

近日，德国晶圆厂X-Fab宣布计划扩大其在美国德克萨斯州的代工厂业务，以满足日益增长的芯片需求。