3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

近日，台积电（TSMC）宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨，为期一年。

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

据最新市场研究报告显示，由于全球范围内的半导体短缺问题以及疫情对供应链的影响，预计今年全球晶圆代工市场的营收将下滑13.8%，至1215亿美元。然而，分析师们对未来一年的市场前景持乐观态度，预计明年市场有望实现回升。

5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为 18.419 亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。该季净利润5.692亿美元，相较2021年第四季的5.784亿美元环比下滑1.6%，相较2021年第一季的1.159亿美元暴涨391%。

三星电子宣布将成为Mobileye的晶圆代工部门，生产Mobileye的部分“EyeQ”芯片，这个消息引起了业内人士的广泛关注和讨论。

据标准普尔（S&P）全球评级的一份最新报告显示，预计到2023年，多数中国台湾的晶圆代工企业的营收将下滑10%至20%。根据该报告，这种预期主要是由于国际半导体市场将出现供需平衡，产能过剩问题将逐渐显现，而这些因素将对中国台湾的晶圆代工企业产生影响。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

6月14日消息，当前不确定因素的增加，使得市场需求大幅减弱的情况下，对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日，业内传出消息称，晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此，力积电则是表示，当前为缄默期间无法进行任何评论。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

2022年6月23日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。