5月12日，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了今年一季度业绩。销售收入达5.946亿美元，再创历史新高，同比上升95.1%，环比上升12.6%。对于二季度的业绩指引，华虹半导体预计销售收入约6.15亿美元左右，预计毛利率约在28%到29%之间。

7月8日消息，据TrendForce集邦咨询的最新研究显示，受通膨、升息与终端需求下滑等影响，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费性领域，部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。过去两年疫情红利带来PC、平板等在线办公/学习/娱乐应用需求大增，推升晶圆代工成熟制程产能供不应求，相关厂商产能利用率都衝上100%甚至更高。

4月6日消息，根据此前韩国媒体的报道，3M公司位于比利时的半导体冷却剂工厂，因环保问题遭到无限期关闭。4月5日，3M台湾子公司对此回应称，目前3M位于比利时的兹韦恩德雷赫特（Zwijndrecht）工厂仍在运营，并未被完全关闭，仅有涉及PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）的部分产品暂时停产。

7月27日消息，晶圆代工大厂联电今日发布了靓丽的第二季度的财报。不过，在线上法说会上，对于三季度的预期也开始偏向保守。具体来说，今年二季度，联电合并营收为新台币720.6 亿元，较第一季度的新台币634.2亿元增长13.6%，较2021年同期的新台币509.1 亿元增长41.5%。第二季毛利率达46.5%，归属母公司净利为新台币213.3 亿元，每股EPS 新台币1.74 元……

3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。

导语：经济日报最新消息显示，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。另据电子时报，市场陆续传出晶圆代工厂为支撑稼动率，和IC设计厂商一同采取“预投片”模式。1月9日

随着全球半导体行业竞争的加剧，晶圆代工价格发生了显著变化。最新的市场报告显示，12英寸成熟制程的晶圆代工价格最高有可能下调20%，这无疑对全球半导体供应链产生了深远影响。

近日，据业内人士透露，全球多家晶圆代工成熟制程厂商计划在明年首季大幅下调报价，降幅可达两位数百分比。这一消息引发市场关注，预示着半导体产业链竞争格局或将发生重大变化。

4月27日消息，晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示，当季合并营收为634.2 亿元新台币（约合人民币141.3亿元），较2021年第四季环比增长7.3%，与2021年同期相比增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1 亿元新台币（约合人民币44.1亿元）。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

台湾媒体近日报道，功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张的重点。这一趋势显示出中国大陆在半导体产业领域的雄心壮志以及对于技术自主研发的追求。

近日，有消息称，晶圆代工成熟制程在第二季度或将再次降价，使得今年上半年累计降幅达到10%。这一消息无疑将对半导体产业链上下游企业产生重大影响。

8月17日消息，据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出，全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。

据台湾媒体报道，由于全球半导体供应紧张，晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求，但是日本客户并不愿意接受，双方目前正处于角力阶段。