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近期,台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。
7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。
北京时间2月15日晚间,英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)宣布达成最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体(Tower Semiconductor),总企业价值约为54亿美元。
5月3日消息,自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略,重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期暴涨175%,虽然相比台积电、联电仍有较大差距,但已逐步逼近了力积电等厂商。
7月22日消息,据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天(6月30日)宣布3nm量产,虽然兑现了其上半年量产的承诺,却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。
4月11日消息,美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出,数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商,对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲,甚至提出不错的Q2财测,但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。
近日,市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,在28nm量产十年后,目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年,28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币),其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额,达54.11亿美元。
近日,德国晶圆厂X-Fab宣布计划扩大其在美国德克萨斯州的代工厂业务,以满足日益增长的芯片需求。
1月7日,业内传出位于上海张江的华虹三厂发生配电站爆炸事故,导致工厂断电3小时的消息。随后芯智讯也进行了报道,并了解到除了华虹三厂之外,华虹五厂似乎也受到了影响,且在1月7日当晚仍未恢复生产。随后在1月9日晚间,华虹半导体发布公告,对此事进行了回应。公告称,1月7日上午9点7分,公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电,现场无人员伤亡,各类环境监测指标正常。
2月14日,晶圆代工大厂联电(联华电子)对外发布公告,宣布旗下位于苏州的8 吋晶圆厂——和舰芯片制造(苏州)股份有限公司有1名员工疑似染疫,目前和舰已配合当地主管机关进行全员检测,生产活动因而逐步暂停,待检测后,配合主管机关核准即全面复工。
据台湾媒体报道,由于全球半导体供应紧张,晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求,但是日本客户并不愿意接受,双方目前正处于角力阶段。
8月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收,营收金额为新台币1867.63 亿元(约合人民币420.87亿元),较6月份环比增长6.2%,较2021年同期大涨49.9%,再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元,较2021年同期增长41.1%。
6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。
6月27日消息,据台湾媒体报道,得益于晶圆代工业务持续增长,台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔,成为全球第二大半导体厂,仅次于三星,并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距,确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
4月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI)昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》,预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线,届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模,增加21%,创历史新高。
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