4月11日消息，美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出，数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商，对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲，甚至提出不错的Q2财测，但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。

2月14日，晶圆代工大厂联电（联华电子）对外发布公告，宣布旗下位于苏州的8 吋晶圆厂——和舰芯片制造（苏州）股份有限公司有1名员工疑似染疫，目前和舰已配合当地主管机关进行全员检测，生产活动因而逐步暂停，待检测后，配合主管机关核准即全面复工。

3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

3月12日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投资者大会演讲时透露，目前英特尔先进制程进展超预期，Intel 18A 制程量产有望提前半年，并已找到客户。

5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。

1月7日，业内传出位于上海张江的华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电3小时的消息。随后芯智讯也进行了报道，并了解到除了华虹三厂之外，华虹五厂似乎也受到了影响，且在1月7日当晚仍未恢复生产。随后在1月9日晚间，华虹半导体发布公告，对此事进行了回应。公告称，1月7日上午9点7分，公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。

5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

近日，有消息称，晶圆代工成熟制程在第二季度或将再次降价，使得今年上半年累计降幅达到10%。这一消息无疑将对半导体产业链上下游企业产生重大影响。

据台湾媒体报道，由于全球半导体供应紧张，晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求，但是日本客户并不愿意接受，双方目前正处于角力阶段。

2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

1月7日晚间消息，据业内消息显示，7日中午，华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电，停工3小时。有报道称，目前配电站设备已经完成抢修，并顺利复工。不过，芯智讯了解到的信息显示，华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响，且均对产线造成了不小的影响，截至发稿前，尚未恢复生产。