4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

根据市场研究公司 Sigmaintell 发布的最新报告，预计到 2024 年，全球晶圆代工产能将同比增长约 10.3%。这意味着在未来几年里，半导体产业将迎来新一轮的产能扩张。

3月31日消息，上海为应对严峻的疫情形势，目前已决定进一步采取“全域静态管理”、全员核酸筛查、全面疫调排查、全民清洁消杀等综合防控措施，尽早实现社会面清零。对于上海的半导体产业链来说，封控的升级，也带来的较大的挑战。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

5月11日消息，美国东部时间周二，晶圆代工企业格芯公布了靓丽的一季度财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。

5月10日消息，台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助，并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时，力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元（约合人民币16.61亿元），较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。

近期，台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。

8月2日消息，晶圆代工大厂世界先进公布了第二季度财报，符合之前的预期。在月产能及单价提升的助力下，上半年每股 EPS 为 5.48 元，创新高纪录。但是三季度营收预计将环比下滑13.07%~15.69%。

7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。

近日，德国晶圆厂X-Fab宣布计划扩大其在美国德克萨斯州的代工厂业务，以满足日益增长的芯片需求。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看，在2019年整个市场出现2%的下滑之后，2020 年实现了 21% 的强劲反弹，这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。

4月11日消息，美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出，数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商，对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲，甚至提出不错的Q2财测，但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。