3月16日消息，在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后，当地时间周二，英特尔公司宣布，计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造，帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。这笔投资也正是此前英特尔宣布的未来十年在欧盟投资800亿欧元的投资计划的一部分。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

随着全球半导体产业的不断发展，中国大陆晶圆代工市场占有率持续攀升。根据最新数据显示，2022年中国大陆晶圆代工市场占有率已经提升至8.2%，与去年相比有显著的增长。这一成果的取得得益于国内半导体产业的不断创新和政策支持，以及市场对于国产芯片的需求不断扩大。

2022年6月23日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

1月7日晚间消息，据业内消息显示，7日中午，华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电，停工3小时。有报道称，目前配电站设备已经完成抢修，并顺利复工。不过，芯智讯了解到的信息显示，华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响，且均对产线造成了不小的影响，截至发稿前，尚未恢复生产。

2月24日消息，此前已经全面停产的和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）今日正式复工。今日苏州和舰母公司台湾联电发布公告，宣布旗下8吋晶圆厂苏州和舰此前因一名员工染疫，为配合主管机关进行全员检测，已于2月14日起逐步暂停生产活动。随后公司其他所有员工经多次核酸检验后均为阴性，并于2月24日收到主管机关通知即日起恢复生产。

8月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收，营收金额为新台币1867.63 亿元（约合人民币420.87亿元），较6月份环比增长6.2%，较2021年同期大涨49.9%，再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元，较2021年同期增长41.1%。

2月11日，主攻8吋晶圆代工的世界先进今日召开线上法说会。对于目前众多的芯片设计及IDM客户转向12吋晶圆扩产的趋势，世界先进董事长暨总经理方略表示，就世界先进自己的业务情况来看，看到2025年前都不会有任何影响。

3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。

近日，据权威数据显示，三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破，两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。