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2月11日,主攻8吋晶圆代工的世界先进今日召开线上法说会。对于目前众多的芯片设计及IDM客户转向12吋晶圆扩产的趋势,世界先进董事长暨总经理方略表示,就世界先进自己的业务情况来看,看到2025年前都不会有任何影响。
3月2日消息,据台湾媒体报道,台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降,起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障,导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响,受创产业涵盖半导体、光电两大领域,实际损失仍待清查。
据台湾媒体报道,由于全球半导体供应紧张,晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求,但是日本客户并不愿意接受,双方目前正处于角力阶段。
随着全球半导体产业的不断发展,中国大陆晶圆代工市场占有率持续攀升。根据最新数据显示,2022年中国大陆晶圆代工市场占有率已经提升至8.2%,与去年相比有显著的增长。这一成果的取得得益于国内半导体产业的不断创新和政策支持,以及市场对于国产芯片的需求不断扩大。
1月7日晚间消息,据业内消息显示,7日中午,华虹三厂发生配电站爆炸事故,导致工厂断电,停工3小时。有报道称,目前配电站设备已经完成抢修,并顺利复工。不过,芯智讯了解到的信息显示,华虹三厂及华虹五厂均受到了断电影响,且均对产线造成了不小的影响,截至发稿前,尚未恢复生产。
近日,有消息称,晶圆代工成熟制程在第二季度或将再次降价,使得今年上半年累计降幅达到10%。这一消息无疑将对半导体产业链上下游企业产生重大影响。
台湾媒体近日报道,功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张的重点。这一趋势显示出中国大陆在半导体产业领域的雄心壮志以及对于技术自主研发的追求。
2月24日消息,此前已经全面停产的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“苏州和舰”)今日正式复工。今日苏州和舰母公司台湾联电发布公告,宣布旗下8吋晶圆厂苏州和舰此前因一名员工染疫,为配合主管机关进行全员检测,已于2月14日起逐步暂停生产活动。随后公司其他所有员工经多次核酸检验后均为阴性,并于2月24日收到主管机关通知即日起恢复生产。
近日,据权威数据显示,三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破,两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。
8月17日消息,据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。
8月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收,营收金额为新台币1867.63 亿元(约合人民币420.87亿元),较6月份环比增长6.2%,较2021年同期大涨49.9%,再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元,较2021年同期增长41.1%。
6月27日消息,据台湾媒体报道,得益于晶圆代工业务持续增长,台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔,成为全球第二大半导体厂,仅次于三星,并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距,确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
3月16日消息,在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后,当地时间周二,英特尔公司宣布,计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造,帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。这笔投资也正是此前英特尔宣布的未来十年在欧盟投资800亿欧元的投资计划的一部分。
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