全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

台积电也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂。

在150mm/200mm上，已经开始上线的就是宽能隙（wide band gap）元件了。

晶圆测试(CP)业者证实，中国华为海思第3季就会量产采用台积电7奈米加强版制程的麒麟985系列芯片，除了台积电业绩进补外，封测协力业者包括日月光投控与旗下硅品、晶圆测试接口中华精测等将直接受惠。

日前，山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单。其中十几个项目和半导体相关。

集成电路产业的发展取决于IC制造商是否有能力继续为消费者提供更多的性能和功能。

HQBUY网11月4日讯，据外媒报道，目前自主可控芯片已经成为各国厂商追求的首要目标，美国在自主芯片上面也下足了功夫。但是美国还是有很多芯片都是在本土之外的晶圆厂生产，这点让美国感觉不受控制。

日前，重庆西永微电园公司分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议，将引进华润12吋晶圆生产线项目，以及与博世集团共建工业4.0创新技术中心。