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晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5%至6%,平均单价(ASP)提升3%。
据新华网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称“中芯南方”)已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入,目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。
世界先进目前在8英寸产能几近满载,除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外,国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进,先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术,制程及技术开发深获国际大厂信任,2017年第四季开始投片。
台积电顾及客户疑虑,在考虑客户信任优先前提下,将南科14B厂(Fab 14B)因光阻剂瑕疵而报废晶圆 几乎全数重做,也使得报废晶圆扩大近十万片,虽然客户订单将全数在下季补回,不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。
在一颗「软苹果」的春季发表会后,雄心勃勃的华为重磅推出P30系列旗舰新品,领军替Android阵营振奋气势,台厂供应链也跟着受惠。
虽然智能手机市场成长趋缓,但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起,使得整体半导体产业维持成长态势,包括晶圆代工龙头台积电,以及世界先进、联电等,有机会持续各扩展版图。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
北京时间10月1日消息,台积电第三季度净利润32.99亿美元,市场预估31.38亿美元;第三季度毛利率47.6%,市场预估47.3%。
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。
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