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随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数,因而发展出晶圆级芯片封装WLCSP。
在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额,遥遥领先其他厂商。
在过去的一年里,全球晶圆代工厂的格局发生了变化。其中英特尔悄然取消代工业务,而格芯(GLOBALFOUNDRIES)则放弃了7nm制程的开发,转而专注于现有制程节点,同时进行一波裁员并重新资产定位。
近日,北京石墨烯研究院(以下简称“BGI”)携其4英寸石墨烯单晶晶圆亮相2019全国科技活动周暨北京科技周活动。
根据韩联社报导,当地时间11月15日下午2时29分韩国东部海岸发生规模5.5地震,震中央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处,深度约39公里,而且在发生主震的几分钟后,又发生规模5.4的余震。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
三星电想当晶圆代工二哥,但据传其扩产计划在韩国踢到铁板,新厂所在地的政府拒发执照,可能无法如期开工。韩媒Pulse 27日报导,三星拟斥资6万亿韩元(53亿美元)在韩国华城(Hwaseong),打造18号线晶圆代工厂。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。
报道称,存储芯片竞争激烈,三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年,64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品,2019年开始量产92层、96层的产品,到2020年,大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。
Samsung第三季净利扩大至11.04万亿韩元优于市场预期,半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 2017年资本支出较2016年骤增81%至411.5亿美元。
台积电再遇乱流,其光阻原料事件造成上万片12寸晶圆报废,因景气前景不明,使通讯与电脑应用IC设计公司进行库存调节、投产意愿下降,加上传统淡季效应,造成以苹果(Apple)为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单。
晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字,根据资料显示,2019 年 4月 份营收为120.82 亿元(新台币 ,下同),较 3月 份增加 17.01%,不过较 2018 年同期下滑 2.66%,为 2018 年 11 月份以来的新高纪录。累计,2019 年前 4 个月营收,则是来到 446.65 亿元,较 2018 年同期减少 10.51%。
8月14日,江苏东海经济开发区与台湾合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。
自从去年三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S.Jung公开宣布计划强化芯片代工服务,计划在未来5年内取得芯片代工市场25%的份额之后,三星就一直在代工市场进行布局。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
6月18日,夏雨微凉,记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司,占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此,这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。
台积电虽然目前产能利用率即将出现高点反转,但日前反而通知客户规划备用晶圆厂,避免晶圆代工交期拉长。
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