台湾地区晶圆测试板厂中华精测业绩再传捷报，受惠于台积电10纳米、苹果A11应用处理器需求激励下，8月营收以3.12亿元（新台币，下同）连续6个月刷新历史新高，月增2.39%，年增21.81%，累计前8月营收22.46亿元，年增36.3%，也是历年同期新高水准。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

SEMI（国际半导体产业协会）上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%，较去年则成长达37%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修达580亿美元，可望连续2年创新高纪录。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

自从去年三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S.Jung公开宣布计划强化芯片代工服务，计划在未来5年内取得芯片代工市场25%的份额之后，三星就一直在代工市场进行布局。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

半导体景气转弱，欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况，悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期，将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。

近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（NVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

本月初的研究日上，Intel技术人员拿出了一块特殊的晶圆，声称是一种硬件加速器的原型，但却没有给出具体说明。其中到底蕴含着什么秘密呢？ 我们知道，现代微处理器需要处理的数据量异常庞大，同时又必须维持较低的功耗。AES(高级加密标准)是一...

晶圆代工大厂联电25日公布2018年第1季财报。根据财报显示，2018年第1季联电合并营收为375亿元（新台币，下同），较2017年第4季的366.3亿元，成长2.4%，较2017年同期的374.2亿元则约略持平。毛利率为12.4%，归属母公司净利为34亿元，每股EPS为0.28元。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。