今天，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook P

6月欧美等主要储能市场维持高景气度，存储产品维持量价齐升走势，关注最新政策对国内AI、光伏和电动汽车供应链影响。

最新消息，据多家国内外媒体报道称，中国推出采购需求标准，或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体（AMD）CPU（处理器）芯片。

随着半导体生产技术的进步，过时和利润低的生产线逐渐被剥离。在长寿命系统市场中，停产是不可避免的。主动监控客户直接使用或子系统中使用的元器件，预测它们的生命周期至关重要。幸运的是，可以使用优质的商业工具来跟踪元器件的生命周期、交付时间和规格变更。

自2022 年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况进展真实情况如何？半导体产业何时才能复苏？

8月15日，深圳电子大厂新安电器（深圳）有限公司突然宣布因全球经济萎靡、订单减少，公司经营情况进一步恶化，无奈决定提前解散。

最新消息，复睿微电子的员工发帖称：复睿微解散了！现在工资也发不出来了，赔偿的 n+1还要分期支付，引起了业界的广泛关注。

碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约，不仅可以提前锁定未来3-5年的产能，避免芯片短缺的情况出现，而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍，让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1，搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆，已处于加速放量的快速发展阶段。

近日，国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投，融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示，本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局，提升公司在无线通信领域的竞争力。

在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，降价、去库存、裁员似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。

最新消息，德州仪器（TI）公布的一份声明显示，第三季度的收入预期将在43.6亿美元至47.4亿美元之间，略低于分析师的预期。此外，该公司第二季度营收下滑13%，达到45.3亿美元，每股收益1.87美元，低于去年同期的2.45美元。

国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势，国产电源管理芯片厂商有向中高端市场进军的趋势。

由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，2023年以来英伟达AI芯片(H100/A100等)和HGX平台出货量屡创新高，以DGX系列为代表的超算供应链迎来量价齐升，英伟达市值也同步突破2.1万亿美元，行业再次被推上“风口浪尖”。

随着所有上市公司2023年三季报的披露完毕，终端应用厂商的业绩也已经浮出水面。在半导体库存调整周期末端，根据Q3的业绩情况，看看国内系统集成商及终端行业有哪些机会值得我们关注。

5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。