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近日,俄罗斯政府提出了一项产业发展路线图,目标是在 2027 年实现 28nm 芯片的量产。此举旨在提升俄罗斯在半导体产业的竞争力,减少对外国供应商的依赖。根据规划,俄罗斯将投资大量资金用于研发和建设国内芯片生产线,以实现 28nm 芯片的自主生产。
3月13日消息,根据《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究数据显示,2022 年 2 月全球芯片平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年1月又增加了3天,达到了26.2 周,这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题,而这问题也持续影响着各个产业,其中又以汽车产业最为严重。
碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约,不仅可以提前锁定未来3-5年的产能,避免芯片短缺的情况出现,而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍,让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1,搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆,已处于加速放量的快速发展阶段。
5月18日消息,据台湾《电子时报》援引消息人士的话报道称,长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品,预计将在今年年底前正式推出相应产品。
芯海科技市场经理杨乐:“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号,自此之后每月订单急剧暴增,早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了,现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向
随着全球芯片供应紧张的状况持续,全球两大半导体巨头三星和SK海力士的二季度业绩报告显示,其业绩依旧低迷。两家公司同时宣布,将在未来几个季度内继续减少芯片生产。
据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。
随着工业数字化、智能化转型升级的加速,工业半导体迎来发展良机。当前,国产工业半导体厂商已经实现了低端应用的部分国产替代。从全球来看,工业半导体市场由于各种原因,尚未存在一家独大的龙头型厂商,对于国产半导体厂商,会有哪些机会?未来又应如何切入工业市场?
M1 Pro的问世,标志着英特尔“时代”正式宣告结束。 18日(今晚)晚,苹果全新的M1芯片升级版(M1 Pro和M1 Max)将如期而至,这也标志着这家引领科技潮流的巨头在自研芯片史上翻开了崭新的一页。回溯过往,苹果M1的大获成功
新加坡,一个以金融、商业和教育而闻名的城市,现在正逐步成为全球高科技制造业的重要中心。近日,一家全球领先的科技公司宣布将在新加坡投资20亿美元建设一座12英寸的先进芯片厂。这一举措不仅将进一步提升新加坡在全球半导体产业链中的地位,同时也将对全球电子产业链产生深远影响。
3月7日消息,据日经新闻报道,因芯片需求旺盛,推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)净利润合计达366亿美元,较去年同期暴增30%,创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。
5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府希望用140亿欧元(约合147.1亿美元)的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。
广州2021年11月29日 / / -- 近日,机智云物联网(以下简称“机智云”)与飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)完成产品兼容性测试,确定 机智云设备管理平台GDMS 在飞腾腾云S250...
上海2022年5月9日 / / -- 澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,特别适用于大数据、人工智能...
由台湾半导体制造公司(TSMC,简称台积电)在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产,这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。
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