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1、全球制造业复苏势头仍待巩固。数据显示,三季度以来全球制造业保持恢复性增长态势,但仍面临着较大的不确定性。分区域看,11月受疫情影响较大的部分亚洲国家(马来西亚等)制造业出现明显恢复迹象,美、欧制造业增速保持稳定。IMF(国际货币基金组织)将2021年全球经济增速预测值下调至5.9%,较7月预测下调0.1%。
新加坡,一个以金融、商业和教育而闻名的城市,现在正逐步成为全球高科技制造业的重要中心。近日,一家全球领先的科技公司宣布将在新加坡投资20亿美元建设一座12英寸的先进芯片厂。这一举措不仅将进一步提升新加坡在全球半导体产业链中的地位,同时也将对全球电子产业链产生深远影响。
随着全球经济复苏和疫情得到控制,LED照明市场需求逐渐回暖。据市场研究机构报道,LED照明芯片的价格最近上涨了3~5%,预计将带动全年LED照明芯片的产值达到29亿美元。
在中国等市场的强力驱动下,挟众多优势于一身的RISC-V,终将超越PC、服务器主导者X86和移动市场霸主ARM。根据RISC-V基金会的数据,2022年采用RISC-V芯片架构的处理器核已出货100亿颗(其中一半来自中国市场)。据其预测,到2025年采用RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗,增长速度远超预期。
随着工业数字化、智能化转型升级的加速,工业半导体迎来发展良机。当前,国产工业半导体厂商已经实现了低端应用的部分国产替代。从全球来看,工业半导体市场由于各种原因,尚未存在一家独大的龙头型厂商,对于国产半导体厂商,会有哪些机会?未来又应如何切入工业市场?
最新消息,行业人士透露,三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元,使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。
8月15日,深圳电子大厂新安电器(深圳)有限公司突然宣布因全球经济萎靡、订单减少,公司经营情况进一步恶化,无奈决定提前解散。
近日,国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投,融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示,本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局,提升公司在无线通信领域的竞争力。
据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。
存储控制芯片是存储器产品的“大脑”,能够对存储器产品起到中枢控制和管理调度的作用,是存储器产品快速商业化落地的关键因素。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内存储控制芯片龙头厂商——得一微的市场总监罗挺。探讨在数字经济时代存储芯片国产
近日,俄罗斯政府提出了一项产业发展路线图,目标是在 2027 年实现 28nm 芯片的量产。此举旨在提升俄罗斯在半导体产业的竞争力,减少对外国供应商的依赖。根据规划,俄罗斯将投资大量资金用于研发和建设国内芯片生产线,以实现 28nm 芯片的自主生产。
3月13日消息,根据《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究数据显示,2022 年 2 月全球芯片平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年1月又增加了3天,达到了26.2 周,这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题,而这问题也持续影响着各个产业,其中又以汽车产业最为严重。
M1 Pro的问世,标志着英特尔“时代”正式宣告结束。 18日(今晚)晚,苹果全新的M1芯片升级版(M1 Pro和M1 Max)将如期而至,这也标志着这家引领科技潮流的巨头在自研芯片史上翻开了崭新的一页。回溯过往,苹果M1的大获成功
对于芯片产业来说,AI正在掌舵整个全球芯片产业的发展风向。 众所周知,人工智能带来的指数级增长的算力需求,使得整个计算产业正面临着多元化、巨量化、生态离散化交织的趋势与挑战。一方面,多样化的智能场景需要多元化的算力,巨量化的模型、数
在全球迈向工业 4.0趋势下,制造业智能化变革将移动机器人热度推向高潮。据相关数据预测,2026年全球移动机器人市场规模有望突破千亿元,中国市场接近400亿元,未来三年全球移动机器人年复合增速超过30%。近期,随着以海康机器人为代表的头部厂商加速上市,行业在资本助推下正加速华丽升级。
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