近日，全球知名芯片制造商景硕科技传出消息，公司正在考虑在马来西亚设立一座芯片基板工厂。此举旨在扩大公司在东南亚市场的业务布局，满足全球客户的需求，提升公司竞争力。这一计划引起了业界广泛关注，预示着景硕科技在全球市场的发展战略正悄然发生变化。

通过对击穿电压和线性度的综合考量，地芯科技以创新的架构设计，攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，成功解决了世界级难题，让CMOS工艺PA进入主流射频前端市场成为可能。

半导体行业协会（SIA）今天宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，与2023年7月的432亿美元相比增长1.9%，但与2022年8月的472亿美元相比下降6.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA代表的收入占美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

5月28日消息，虽然台积电的3nm工艺即将量产，但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示，苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程，而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。

最新消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。

导语：据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片

Sun-Wa Technos 和 Kaga Electronics 等日本半导体贸易公司正在加速海外扩张，希望在新兴国家的本土市场持续萎缩的情况下挖掘需求。Sun-Wa Technos 董事长兼总裁 Hiroyuki Tanaka 表示：“我们一直在寻找机会进军印度，印度将成为世界上人口最多的国家。”

5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。

显示驱动芯片是面板的重要组成器件之一，主要通过对电流、电压的驱动，控制屏幕的亮度和色彩，以实现色彩和图像在屏幕上的呈现。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内显示驱动芯片的新锐企业—禹创半导体的创始人兼CEO陈廷仰，探讨在显示驱动芯片

随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖，说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年，公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看，随着高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升，未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。

最新消息，据微博数码博主定焦数码透露供应链消息称：近期华为P70加单50%，要求大举备货豪威CIS。从今年以来，豪威CIS供不应求，所有产线开满，24小时不间断。

步入2023年第四季度，近几年缺芯“主角”MCU结束价格战，但需求仍未见好转，未来将如何走？

本文共1450字，预估阅读时间5分钟。

近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。作为此次降价潮的重灾区，8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深。